CUN7142110_YSD User's_C点胶机PDFA.pdf - 第145页
3-48 3 ■ 形状参数 ( 简易 BGA 时 ) 将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”后，显示下列参数。 A、B: 外形尺寸 XY 输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确值 (mm)。 D: BGA 端子总数 输入元件上存在的端子总数。 E、F: BGA 端子列数 NE 分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。 G: BGA 端子间距 输入各端子间的距离。 H: BGA 端子直径…
3-47
3
4.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
4.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ；BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。
此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2 芯片元件”的说明。
BGA元件的参数例
基本
吸料
形状(简易BGA)
形状(BGA)
点胶
66330-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■ 吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形为横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时设置为 0 度，竖方向长时设置为 90 度。参照下表输入正确的吸附角度。
3-48
3
■ 形状参数 ( 简易 BGA 时 )
将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
简易BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
65331-N7-00
■ 形状参数 (BGA 时 )
将“校正类型”设置为“BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确值 (mm)。
D、E、F: 元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
3-49
3
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多时，输入正值。
BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
仰视图
侧视图
65332-N7-00
■ 点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶进行点胶。
使用焊锡膏时，可以对点胶扩展后的数据进行示教，或编辑正式点胶信息。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶坐
标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
c
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。