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第 5 章 基板程序的创建 目录 1. 概要 5-1 1.1 使用贴片机的数据创建时 5-2 1.2 使用 CAD 数据创建时 5-3 1.3 通过手动输入创建时 5-4 2. 基板名的登录 5-5 2.1 登录新基板名 5-5 2.2 利用已登录的基板程序 5-7 3. 点胶嘴与温度的设置 5-9 3.1 设置点胶嘴 5-9 3.2 设置温度 5-10 4. 创建基板信息 5-11 4.1 基板参数 5…
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修正 X、Y 数据。
如果视窗中的十字光标偏离了点胶位置的中心，必须修正 X、Y 的数据。
修正方法，有直接输入数值的方法与通过示教输入的方法 2 种。
· 直接输入数值
读取视窗上 X、Y 方向需要修正的量之后，直接输入在 X、Y 单元格中。
· 通过示教输入
输入步骤 ：
1. 按箭头按钮移动相机，使视窗中的十字光标移到点胶位置的中心。
2. 按 [ 示教 ] 按钮，坐标数据自动更新为当前相机的位置。
示教操作
箭头按钮 [示教]按钮
66452-N7-00
参考
如果特定点胶头的特定角度全部偏移时，需使用 [ 机器设置 ] -“机器数据”-“精度参数”-“交错精度参数”画面的值进行修正。
例如 : 1 号点胶头以 90 度进行点胶，胶点全部向 Y 方向偏移了 +0.08mm 时，必须输入从交错精度参数的 Head 1 的 90 度 Y(mm)
的数值减去 0.08 后的数值。
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确认焊盘的名称。
确认印刷在基板上的电路名 ( 例如 R23、U12 等 ) 是否与正式点胶数据中的图样名一致。如果图样名没有
输入，则在此输入。如果丝网印刷的焊盘名无法进入相机的视野以内，可以按箭头按钮移动相机。
第 5 章 基板程序的创建
目录
1. 概要 5-1
1.1 使用贴片机的数据创建时 5-2
1.2 使用 CAD 数据创建时 5-3
1.3 通过手动输入创建时 5-4
2. 基板名的登录 5-5
2.1 登录新基板名 5-5
2.2 利用已登录的基板程序 5-7
3. 点胶嘴与温度的设置 5-9
3.1 设置点胶嘴 5-9
3.2 设置温度 5-10
4. 创建基板信息 5-11
4.1 基板参数 5-12
4.2 贴装参数 5-14
4.3 位移参数 5-16
4.3.1 间距扩展功能 5-18
4.4 基准标记参数 5-20
4.4.1 基板基准标记功能 5-21
4.4.2 拼板基准标记功能 5-21
4.4.3 局部基准标记功能 5-22
4.5 坏板标记参数 5-24
4.5.1 使用坏板标记功能 5-25
4.6 高度校正参数 ( 选配 ) 5-27
4.7 点胶位置校正参数 5-28
4.8 预点胶参数 5-29
4.9 正式点胶参数 5-31
5. 创建元件信息 5-32
5.1 创建步骤 5-33
5.2 芯片元件 5-34
5.2.1 基本参数 5-34
5.2.2 形状参数 5-35
5.2.3 点胶参数 5-36
5.3 IC 元件 5-37
5.3.1 微型 Tr、SOT 5-37
5.3.2 SOP 5-39
5.3.3 QFP 5-41
5.4 Ball 元件 5-43
5.4.1 简易 BGA、BGA 5-43
5.5 接插件 5-44
5.5.1 接插件 E 5-44
6. 创建标记信息 5-46
6.1 创建步骤 5-47
6.2 基本参数 5-48
6.3 形状参数 5-49
6.4 识别参数 5-51
6.5 进行标记调整 5-53
6.6 图样匹配 5-57
6.6.1 登录的图样 5-58
6.6.2 图样匹配的使用方法 5-62
7. 创建正式点胶信息 5-63
7.1 点胶扩展 5-63
7.2 编辑正式点胶信息 5-67
8. 高度校正功能 ( 选配 ) 5-68
8.1 基板程序的设置 5-68
8.2 高度校正扩展 5-70