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5-1 5  1. 概要 基板程序是根据各个基板的固有名称进行管理的。1 种基板的程序由下图所示的多种信息和参数构成,可用操作画 面的按钮或选项卡来选择。  本章,主要介绍创建基本程序的方法。充分掌握作业内容之后,可以采用适合自己的方法创建。 基板程序的构成 基板名 元件 吸料 基本 识别 贴料 托盘 选项 点胶 形状 形状 识别 基本 贴装 基板 ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆ ○ ☆…

100%1 / 389
5.3 IC 元件 5-37
5.3.1 微型 Tr、SOT 5-37
5.3.2 SOP 5-39
5.3.3 QFP 5-41
5.4 Ball 元件 5-43
5.4.1 简易 BGA、BGA 5-43
5.5 接插件 5-44
5.5.1 接插件 E 5-44
6. 创建标记信息 5-46
6.1 创建步骤 5-47
6.2 基本参数 5-48
6.3 形状参数 5-49
6.4 识别参数 5-51
6.5 进行标记调整 5-53
6.6 图样匹配 5-57
6.6.1 登录的图样 5-58
6.6.2 图样匹配的使用方法 5-62
7. 创建正式点胶信息 5-63
7.1 点胶扩展 5-63
7.2 编辑正式点胶信息 5-67
8. 高度校正功能 ( 选配 ) 5-68
8.1 基板程序的设置 5-68
8.2 高度校正扩展 5-70
5-1
5
1.概要
基板程序是根据各个基板的固有名称进行管理的。1 种基板的程序由下图所示的多种信息和参数构成,可用操作画
面的按钮或选项卡来选择。
本章,主要介绍创建基本程序的方法。充分掌握作业内容之后,可以采用适合自己的方法创建。
基板程序的构成
基板名
元件
吸料
基本
识别
贴料
托盘
选项
点胶
形状
形状
识别
基本
贴装
基板
☆ 用YAMAHA贴片机数据或CAD数据
创建基板程序时需要使用的参数。
※ 点焊锡膏时
○ 通过手动输入创建基板程序时需要
使用的参数。
不使用
不使用
不使用
不使用
不使用
※☆
各种参数
基准标记
坏板标记
位移
高度校正 (选配)
点胶位置校正
基板
标记
点胶动作流程
预点胶
正式点胶
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1.1 使用贴片机的数据创建时
使用 YAMAHA 贴片机的基板程序创建点胶用的基板程序的流程,如下图所示。详细内容,请参照相关章节。
通过贴片机数据创建基板程序的基本流程
将VIOS数据保存为YGX数据
※ 不是YGX数据时
复制、移动基板程序
创建预点胶信息
创建元件信息
※创建点胶用的元件信息
进行点胶扩展
基础数据
- 点胶嘴、温度设置等基本信息
- 固定、校正基板等所需信息
预点胶数据
为稳定点胶质量所需要的信息
正式点胶数据
在基板上进行正式点胶时
所需信息
设置基板参数
删除点胶数据
※贴装数据中有无需点胶的参数时
设置点胶嘴
设置温度
进行标记调整
创建点胶位置校正数据
进行试点胶
第8章 1.2
基础数据
正式点胶数据
预点胶数据
第7章 3.1
本章 3.1
本章 3.2
本章 4.1
本章 6.5
第7章 4.2
第4章 4
第4章 3
本章 5
本章 7.1
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