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5-34 5 5.2 芯片元件 下面，介绍芯片元件的参数的设置方法。 5.2.1 基本参数 设置芯片元件的基本参数。 在点胶机中，只需确认与编辑“A: 校正组” 、 “B: 校正类型” 、 “J: 数据库号码”的设置。 其它参数点胶机不使用。 基本参数 66522-N7-00 参考 “校正组”与“校正类型”在“形状”选项卡画面也会显示。 A: 校正组 设置为“芯片元件” 。 B: 校正类型 点焊锡膏时设置。指定芯片元件的种类。标准的方形…
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5.1 创建步骤
按按钮区的 [ 元件 ] 按钮，打开如下图所示的元件信息画面，在画面上部的数据列表中输入“元件名”与“备注”，
在画面下部的参数列表中设置各项参数。
1
按 [ 元件 ] 按钮，打开元件信息画面。
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元件参数画面
66521-N7-00
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输入元件名。
在“元件名”中以半角英数输入 19 字以内的印刷在料带盘或元件上的名称，输入名称时不能使用空格键。
n
要点
元件名中可使用的字符类为 ：abcdefghijklmnopqrstuvwxyzABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789_
元件名中不能使用空格。可用下划线替代。
3
输入备注。
根据需要输入备注 ( 也可以不输入 )。
4
设置参数。
分别选择“基本”、“形状”、“点胶”选项卡，在各选项卡画面下部的列表中设置参数。
关于各参数的设置方法，参阅次项内容“5.2 〜 5.5”。
c
注意
“形状”选项卡，只有点焊锡膏时才设置。
5
反复上述操作。
对基板上将贴装的所有元件进行上述操作。
6
保存数据。
按 [ 保存基板 ] 按钮，保存数据。
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5.2 芯片元件
下面，介绍芯片元件的参数的设置方法。
5.2.1 基本参数
设置芯片元件的基本参数。
在点胶机中，只需确认与编辑“A: 校正组”、“B: 校正类型”、“J: 数据库号码”的设置。
其它参数点胶机不使用。
基本参数
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参考
“校正组”与“校正类型”在“形状”选项卡画面也会显示。
A: 校正组
设置为“芯片元件”。
B: 校正类型
点焊锡膏时设置。指定芯片元件的种类。标准的方形芯片指定为“标准芯片”，MELF 芯片指定为“MELF 芯片”。
J: 数据库号码
从数据库复制了参数值时，显示原数据库的号码。
需要从数据库复制参数值时，按 [ 数据库 ] 按钮。“元件数据库列表”画面显示后，选择需要复制的数据，按 [ 设置 ] 按钮进
行复制。
数据库列表
66525-N7-00
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5.2.2 形状参数
设置“校正类型”之后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数。)
下面，以方形芯片与 MELF 芯片为例介绍设置方法。
形状参数
66526-N7-00
A、B: 外形尺寸 XY
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
俯视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
E：引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
方形芯片
MELF芯片
贴装后的
元件朝向
贴装后的
元件朝向
贴装角度
贴装角度
65518-N7-00
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置 ( 本机不使用 )
E: 引脚宽度 ( 本机不使用 )
多个吸附检查 ( 本机不使用 )