Chapter4_3D Inspector_CHN - 第44页
44 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 2.7.10. “ Y IELD ”（良率） 项 说明 “ Good ” （良品数） 具有良好品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率 “ NG ” （不良数） 具有不良品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。 “ Pass ” （通过数） 品质合格的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。 2.7.11…
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2.7.7. 导轨状况
项 说明
“Conveyor
Status”
（导轨状况）
PCB 在导轨上的当前位置和移动。
图中的指示灯（PI、PO、NI、NO）显
示丝印机（前台机器）与装配机（后台
机器）之间的连接信息。
当前机架状态显示为“OutsideRacKs
used” （ 使用了外部机架 ） ， 单击
“ OutsideRacKs”（外部机架）按钮
时，将会显示此机架状态
2.7.8. PCB 数量
项 说明
“Planned Qty.”
（计划数量）
显示计划生产的 PCB 数量。设置
该数量后，机器会在检测完指定数
量的 PCB 后自动停止。
“Tested Number”
（总生产数量）
显示已检测的 PCB 数量。
“Clear”（清除） 初始化 PCB 数量的值
2.7.9. 当前时间
项 说明
“TIME”
（时间）
显示当前时间和日期。
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TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.7.10. “YIELD”（良率）
项 说明
“Good”
（良品数）
具有良好品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率
“NG”
（不良数）
具有不良品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
“Pass”
（通过数）
品质合格的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
2.7.11. 动态分布图
动态分布图有下文所示的 4 种显示模式。动态分布图中包含 PCB 缺陷类型、良率以及随时间变化
的锡膏状态等。通过分析各种动态分布图，用户可以查明问题原因，防止发生进一步的错误。
¾ “Histogram”（动态分布图）模式：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括
“Volume”（体积）、“X‐Axis”（X 轴）、“Y‐Axis”（Y 轴）、“Height”（高度）和
“Area”（面积）。
注：最多可跟踪 80 个动态分布图。
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¾ “Defect”（缺陷）模式：显示随时间变化的缺陷类型比率。
¾ “Yield”（良率）模式：随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通
过率。
¾ “Thumbnail”（缩略图）模式：在一个视图中最多显示 4 个缺陷 Pad 的二维图像。完成
PCB 检测后，您可以检查在二维图像上方显示的详细数据。使用二维图像下方的箭头按钮可按
Pad 编号顺序查看缺陷 Pad。