Chapter4_3D Inspector_CHN - 第45页
程序员手册 | 45 ¾ “ Defect ”（缺陷）模式：显示随时 间变化的缺陷类型比率。 ¾ “ Yi e l d ”（良率）模式：随时间变化的良率。清晰地查看特定 期间内良率、不良率或通 过率。 ¾ “ Thumbnail ”（缩略图）模式：在一个视图中最多显示 4 个缺陷 Pa d 的二维图像。完成 PCB 检测后，您可以检查在二维图像上方显示的详细数据。使用二维图像下方的箭头按钮可按 P…
44 | 第 4 章 3D Inspector
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2.7.10. “YIELD”（良率）
项 说明
“Good”
（良品数）
具有良好品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率
“NG”
（不良数）
具有不良品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
“Pass”
（通过数）
品质合格的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
2.7.11. 动态分布图
动态分布图有下文所示的 4 种显示模式。动态分布图中包含 PCB 缺陷类型、良率以及随时间变化
的锡膏状态等。通过分析各种动态分布图，用户可以查明问题原因，防止发生进一步的错误。
¾ “Histogram”（动态分布图）模式：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括
“Volume”（体积）、“X‐Axis”（X 轴）、“Y‐Axis”（Y 轴）、“Height”（高度）和
“Area”（面积）。
注：最多可跟踪 80 个动态分布图。
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¾ “Defect”（缺陷）模式：显示随时间变化的缺陷类型比率。
¾ “Yield”（良率）模式：随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通
过率。
¾ “Thumbnail”（缩略图）模式：在一个视图中最多显示 4 个缺陷 Pad 的二维图像。完成
PCB 检测后，您可以检查在二维图像上方显示的详细数据。使用二维图像下方的箭头按钮可按
Pad 编号顺序查看缺陷 Pad。
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2.7.12. “BULL’S EYE”（牛眼图）
“Bull’s Eye”（牛眼图）以偏移图形式显示 PCB 上锡膏的方向趋势。该图还显示“PCB Scale”（PCB
刻度尺），表明钢网上基准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异。使用“PCB scale”（PCB 刻度
尺）可以查看 PCB 的缩小或放大情况并修改钢网，以获得更好的锡膏印刷效果。
图 2-19. 牛眼偏移图
“Offset”（偏移）
项 说明
“Pads”（Pad） PCB 上的 Pad 总数
X
PCB 上所有 Pad 的平均 X 轴偏移
Y
PCB 上所有 Pad 的平均 Y 轴偏移
“
PCB Scale
”
（PCB 刻度尺）
项 说明
“Diff”（差异） Gerber 文件上基准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异
X
PCB 向 X 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
Y
PCB 向 Y 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算