Chapter4_3D Inspector_CHN - 第78页
78 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 3.3. 设置“检测条件” PCB 的检测条件是在 CEditor™ 中指定的。从 CEditor™ 创建的 Job 文件 (*.mdb) 包含并分析 检测条件。如果要在操作 3D Inspector™ 期间更改检测条件，请使用“ File ”（档案）菜单中的 …
程序员手册 | 77
第
6
步
在“Camera View”（相机视图）对话框中拖动鼠标并设置坏标记的 ROI，然后单击“Next”（下
一步）按钮。
最后单击“Finish”（完成）按钮完成识教。
78 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
3.3. 设置“检测条件”
PCB 的检测条件是在 CEditor™ 中指定的。从 CEditor™ 创建的 Job 文件 (*.mdb) 包含并分析
检测条件。如果要在操作 3D Inspector™ 期间更改检测条件，请使用“File”（档案）菜单中的
“CEditor”菜单。在 CEditor™ 中更改检测条件是在“Change PAD Inspection Condition”（更
改 Pad 检测条件）对话框中完成的。更多说明，请参见“第 3 章 CEditor™”。为了加强理解，
下面提供了“ChangePADInspectionCondition”（更改 Pad 检测条件）对话框的示例。
图 3‐1. “Change Pad Inspection Condition”（更改 Pad 检测条件）窗口
程序员手册 | 79
3.4. PCB 检测
现在，我们已成功了解了 4.3.1 至 4.3.4 章节中说明的 3D Inspector™ 操作步骤，检测将按以下流
程启动。
在 3D Inspector™ 的各类用户中，将用户设为“Supervisor”（主管）。载入所选 PCB 的相应
Job 文件时，会激活“InputProductionQuantity”（输入生产数量）对话框。
如果需要更改 3D Inspector 的基本设置，请单击“Tool”（工具）中的“Setup”（设定）菜单，
然后选择/修改“Zebra Basic Setup”（Zebra 基本设定）对话框中“Basic”（基本）选项卡中的
值。但是请注意，修改“ZebraBasicSetup”（Zebra 基本设定）对检测来说非常重要，需要对 SPI
有足够的了解。
编辑完选择的 Job 文件 (*.mdb) 后，将用户更改为“Operator”（操作员）开始操作 3D
Inspector™。
将 PCB
载入到输入传送带上时，单击“机器控制工具栏”中的“Start”（开始）按钮。在检测期
间，PCB 的检测步骤 (FOV) 会显示在主视图中。
如果 PCB 中出现缺陷，将会自动激活 SPC Plus™ 中的“Defect Review”（缺陷查看）对话框或
3D Inspector™ 的“Defect Viewer”（缺陷查看器）窗口，并显示 ROI 图像来分析缺陷的类型/比
率。