Chapter4_3D Inspector_CHN - 第9页

程序员手册 | 9 关于 3D I NSPECT OR ™ 文档目标  本章的目标是帮助用户操作  3D  Inspector ™  软件,并进一步了解与  SPC  Pl us™  程序的交互性。   目标受众  必须对  SMT  和  SPI (锡膏检测)系统有基本的了解。   组织结构  本章由五  (5)  个部分组成。每部分都着 重说明了  3D  Inspec tor™  的相关功…

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TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
4-14. Multi Vendor(多商)对话 ......................................................................................... 100
4-15. SPC AlarmingSPI 警)对话 .......................................................................................... 103
4-16. User Setting(用户设置)对话.............................................................................................. 105
4-17. Inspection Condition检测条件)对话 ............................................................................... 107
4-18. Vision Parameter(光学参数)中的PCB Gray Info(灰度信息)对话...................... 109
4-19. Vision Parameter(光学参数)中的Z_CalZ 校准)对话 ...................................... 111
4-20. Setup Main(主要置)对话 ............................................................................................... 112
4-21. Setup置)中的Vision视觉对话 ........................................................................... 114
4-22. Setup置)中的File Format(文件格式对话 ......................................................... 115
4-23. Setup置)中的Koh Young对话.................................................................................. 116
4-24. Setup置)中的Barcode&ETC条码与 ETC对话............................................... 117
4-25. Manual Operation(手操作)对话.................................................................................... 119
4-26. Use RGB LED(使用 RGB LED选项................................................................................. 131
4-27. RGB LED SettingRGB LED 置)窗口 ........................................................................... 133
4-28. About于)对话.................................................................................................................. 134
程序员手册 | 9
关于 3D INSPECTOR
文档目标
本章的目标是帮助用户操作 3DInspector 软件,并进一步了解与 SPCPlus™ 程序的交互性。
目标受众
必须对 SMT SPI(锡膏检测)系统有基本的了解。
组织结构
本章由五 (5) 个部分组成。每部分都着重说明了 3DInspector™ 的相关功能和性能。
¾ 1 部分,“3DInspector™ 简介”:3DInspector™ 的用途以及输入和输出信息
¾ 2 部分,“3DInspector™ 功能”:有关 3DInspector™ 相关功能的说明
¾ 3 部分,“3DInspector™ 实例”:通过 3DInspector™ 示例加深用户对程序的
理解。
¾ 4 部分,“3D Inspector™ 高级功能”:详细说明与使用 3D Inspector™ 高级功能相关
的选项。
¾ 5 部分,“3DInspector™
术语表”:对 3DInspector™ 和术语的详细说明。
相关出版物
CEditor™SPCPlus™
文档惯例
¾ 3DInspector™ 的缩写或内容以斜体表示。
¾ 强调内容以粗体表示。
¾ 对功能和菜单的说明在“”之间显示。
10 | 4 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
1. 3D INSPECTOR 简介
3D Inspector 程序能以三维形式检测 PCB,以了解锡膏是过量还是不足以及形状是否异常。3D
Inspector™ 使用 CEditor 程序创建的 Job 文件 (*.mdb),通过 SPC Plus™ 程序创建各种类型
SPC 数据,以分析 PCB 上的锡膏情况。
该程序能基于 Pad 文件对 PCB 执行检测,并创建检测报告。它还可以显示三维形状数据,用于建
立避免重复产生缺陷的预防措施。
3DInspector™ 的主要功能包括
1) 检测 PCB 了解锡膏状态,
2) PCB 缺陷发出警报,
3) 说明 PCB 上锡膏不良的缺陷类型并提供屏幕显示,
4) 提供当前检测状态和屏幕显示,
6) 进行 SPI 机器设置与配置,
7) CEditor™ SPCPlus™ 关联。