Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第250页

表 9 － 1 焊 盘命 名 规则 焊 盘 类 型 命名 格 式 参 数 说 明 名 称 说 明 分 类 钻孔 焊 盘 p 4 0 c 2 0 h 1 1 0 c 1 3 0 p ／ u p 金 属 化 （ p l a t e d ） 焊盘 （ p a d ） 4 0 焊 盘外 径 为 4 0 m i l c 圆形 （ c i r c l e ） 焊盘 2 0 焊 盘内 径 是 2 0 m i l H 定 位孔 （ h o l e ） …

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表 9－1　焊盘命名规则
焊 盘 类 型 命名格式
参 数 说 明
名
　　称 说　　明
分　　类
钻孔焊盘
p40c20
h110c
130p／u
p 　金属化 （plated） 焊盘 （pad）
40 　焊盘外径为 40mil
c 　圆形 （circle） 焊盘
20 　焊盘内径是 20mil
H 　定位孔 （hole）
110
　定 位 孔 （或 焊 盘 ） 的 外 径 为
110mil
c 　圆形 （circle）
130 　孔径是 130mil
p 　金属化 （plated） 孔
u 　非金属化 （unplated）孔
　根据 焊 盘 外 形 的 形 状 不 同，还 有 正 方 形
（Square）、长方形 （Rectangle） 和椭圆形焊
盘 （Oblong） 等，在命名的时候则分别取其
英文名字的首字母来加以区别
　在实 际 使 用 中，焊 盘 也 可 以 做 定 位 孔 使
用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位
孔加以区别
贴片
焊盘
长方形
焊盘
s30＿60
方形
焊盘
ss050
圆形
焊盘
sc60
S 　表面贴 （Surfacemount） 焊盘
30 　宽度为 30mil
60 　
高度为 60mil
第一个 s 　表面贴 （Surfacemount） 焊盘
第二个 s 　正方形 （Square） 焊盘
050 　宽度和高度都为 50mil
s 　表面贴 （Surfacemount） 焊盘
c 　圆形 （Circle） 焊盘
60 　宽度和高度都为 60mil
　贴片焊盘还有其他形状焊盘，这里只介绍
最基本的三种。
　宽度和高度是指 Allegro的 Pad＿Designer工
具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长
和宽或直径。以上方法指定的名称均表示在
top层的焊盘，如果所设计 的焊盘 是在 Bot-
tom层时，在名称后加一字母 “b” 来表示
3.按照分布层
印制板的表层按照显示方式的不同分为正片和负片，而焊盘按照在不同层上分布分为
“RegularPad（规则焊盘）”、“ThermalRelief（热风焊盘）” 和 “AntiPad（负片焊盘）”。
4.各种焊盘外径尺寸的关系
焊盘 ＝常规焊盘 ＝助焊盘；反焊盘 ＝阻焊盘 ＝常规焊盘 ＋0.1mm。
热风焊盘：外径等于常规焊盘外径，内径等于钻孔直径 ＋0.5mm （6milor8mil）；开
口直径 ＝（外径 －内径）／2＋10mil。
9.2.2　焊盘设计原则
PCB焊盘设计时应注意以下几点：
1）在进行 PCB焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于焊盘外径的长度而不是宽度。
2）进行同一种元件焊盘设计时考虑封装尺寸的最大值和最小值，保证设计结果适用范
围宽。
3）PCB设计时应严格保持同一个元件使用焊盘的全面的对称性，即焊盘图形的形状与
尺寸应完全一致。
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