Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第251页

4 ) 焊 盘与 较 大面 积 的导 电 区 ( 如地 、 电源 等 平面 ) 相 连 时 , 应 通 过 一 较 细 导 线 进 行 热 隔离 , 一般 宽 度为 0 . 2 ~ 0 . 4 m m ,长 度约 为 0 . 6 m m 。 5 ) 波峰 焊时 焊 盘设 计 一般 比 载 流 焊 时 大 , 因 为 波 峰 焊 中 元 件 有 胶 水 固 定, 焊 盘 稍 大 , 不会 危 及元 件 的移 位 和直 立 ,相 反 却能 …

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4 盘与大面的导 如地电源平面 线
隔离一般度为
0.20.4mm,长度约 0.6mm
5波峰焊时盘设一般定,
不会及元的移和直,相却能少波 遮蔽应”
6焊盘设计适当既不太大不能
的焊较薄较小焊盘箔对融焊的表张力小,铜箔表面力小熔融
表面力时形成焊点不浸焊点
9.2.3 焊盘辑器
Allegro软件的 PadDesigner辑器计, Win-
dows口,括标栏、具栏工作
执行
Cadence
Release16.6
PCB EditorUtilities
PadDesigner 命令将进 PadDesigner形窗,如 91示。
91 PadDesigner
1.
PadDesigner编辑菜单包括 File Reports Help
三个单,面介一下个菜的作
1 File文件 菜单
主要于文的打、关、保等操
2 Reports菜单
主要于执焊盘息的告显
3 Help菜单
主要于显在进焊盘建、辑过中遇的问、需的帮指导
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