Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第386页
打开 “ S h a p e f i l l （ 填 充方 式 ） ” 选 项 卡， 如 图 1 2 － 1 3 0 所 示 。 选 择 “ R o u g h （ 粗 糙 ） ” 选 项。 其 余参 数 选择 默 认设 置 。单 击 按 钮 ，关 闭 对话 框 。 1 6 . 添加 覆 铜区 域 选择 菜 单栏 中 的 “ E d i t （ 编辑 ） ” → “ Z － c o p y （ 复 制 ） ” 命 令， 打 开 右 侧 …
打开 “Shapefill（填充方式）” 选项卡，如图 12－130所示。选择 “Rough（粗糙）” 选
项。其余参数选择默认设置。单击 按钮，关闭对话框。
16.添加覆铜区域
选择菜单栏中的 “Edit（编辑）”
→
“Z－copy（复制）” 命令，打开右侧 “Option（选
项）”面板，如图 12－131所示。
图 12－130 “Shapefill（填充方式）”选项卡 图 12－131 “Option（选项）”面板
在 “CopytoClass／Subclass（复制集和子集）”选项组下依次选择 “ETCH”、“VCC” 选
项；在 “
Size（尺寸）” 选项组下选择 “Contract（缩小）”；在 “Offset（偏移量）” 中输入
要缩小的数值 0。
完成参数设置后，在工作区中的禁止布线边框线上单击，自动添加重合的 VCC覆铜区
域，如图 12－132所示。
图 12－132 添加覆铜区域
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