Cadence_16.6高速电路板设计与仿真.pdf - 第52页
“ S e t u p （ 设 置 ） ” 对话 框 分为 两 部 分 ， 左 边 显 示 的 是 “ S e t u p O p t i o n （ 设 置 选 项 ） ” 管 理 列表 ， 右边 的 显示 的 是对 应 列表 中 可以 设 置的 选 项， 下 面分 别 介绍 不 同选 项 栏。 1 . “ S e t u p （ 设置 ） ” 选 项栏 在左 侧 “ S e t u p O p t i o n （ 设 置选 项 ） …
“Setup（设置）”对话框分为两部分，左边显示的是 “SetupOption（设置选项）” 管理
列表，右边的显示的是对应列表中可以设置的选项，下面分别介绍不同选项栏。
1.“Setup（设置）” 选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）” 管理列表中选择 Setup选项，设置引脚名后缀的有
效字符。设置低有效字符和 Split元件的默认属性。
1） “LowAssertionCharacter”：设置后缀有效字符，可以进行判断有效引脚后缀字符的
设置。
●
“AdditionalRead”：设置在读元件时，判断低有效引脚的后缀是带 “＿N” 还是 “
*
”。
●
“Read／Write”：设置在读写元件时，确定是以带 “＿N” 还是 “
*
” 后缀作为低有效
引脚。
2） “SplitParts”：设置 Split元件。一 个 Split元件由多个符号代表。在组成符号和
chips.prt文件中有以下专有的设置属性。
●
“AutoAddSWAP＿INFOtoChips”：勾选此复选框，将多引脚器件的逻辑部分分为几个
有着相同逻辑功能的符号，符号间也可能会交换引脚。
●
“UseSPLIT＿INSTand
$
LOCATION”：单击此单选钮，指定打包成同一个元件的符号属
性
$
LOCATION为同一个值。
●
“UseSPLIT＿INST＿NAME” 选项的作用是：单击此单选钮，指定想要打包成同一个元
件的符号属性 UseSPLIT＿INST＿NAME为同一个值。
2.“Package（封装）”选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）” 管理列表中选择 Package，如图 2－69所示，设置元
件封装，可以进行如下设置。
图 2－69 设置封装
1）“Class”：集，在该下拉列表中选
择元件类型，有 IC、IO和 DISCRETE三
个选项。
2） “RefDesPrefix”：在该下拉列表
中设置封装的参考编号的前缀。
3） “AdditionalPackageProperties”：
输入 其 他 的 封 装 属 性。 可 以 在 “Name
（名称）” 菜单下选择提供的属性，也可
以根据需要添加其他的属性。
3.“PackagePins（封装引脚）”选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）”
管理列表中选择 PackagePins，设置默认
封装引脚属性，如图 2－70所示。
单 击 按 钮， 弹 出 包 含
Add（添加）、Rename（重命名）、Delete（删除） 这三个命令选项的菜单，执行这些命令，
可以完成添加、重命名、删除属性的操作。
4.“Symbol（符号）” 选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）” 管理列表中选择 Symbol选项，如图 2－71所示。在
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图 2－72 设置符号引脚的默认值 图 2－73 设置符号引脚的属性
（6） “SymbolPinProperties”：设置引脚的属性、属性值和显示属性。
（7） “PinLocation”：设置不同的引脚类型在符号中的显示位置。
6.“PTF”选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）”管理列表中选择 PTF选项，如图 2－74所示，进行
默认的元件列表文件属性的设置。
（1） “Name”：设置属性名称。
（
2）“Value”：设置属性值。
（3） “Context”：该选项内有 “Key、Injected、Global、KeyandInjected” 四个不同的选
项，根据需要进行选择。
7.“Shape（形状）” 选项栏
在左侧 “SetupOption（设置选项）” 管理列表中选择 “Shape” 选项，在如图 2－75所
示界面内可以进行元件形状的设置。
图 2－74 设置元件列表 图 2－75 设置元件形状
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