Heller维修手册 - 第135页

132 III、 电流限值调节。 （仅适用于无离合器操作系统） 应仅在最低和最高速度调节完成后执行该校准。 传输力的理想 阈值是 30 至 40 英寸磅 。 这 是使得传输电动机控制器停止（电流限值）输送带系统所需的力。 A 、 在软件应用程序中，将计算机控制 速度的设定值置为 90 厘米 / 分钟。 （ 50 ％ 功率） 。 B 、 对于无离合器操作，使用 10 － 100 英寸磅范围、 3/8” 口径的扭矩扳手，以及 5/8” 开 …

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电动机转速控制器
图
4
I、 最低速度调节。
A、 调节最高和最低速度微调电位计至最大设定值（顺时针满转），并调节电流限值微调电位
计（CL）至其调节范围的中间值（12 点钟位置）。
B、 设定可调节轨道宽度至样板宽度。（模板、边缘宽度板，等…）
C、 确认电动机控制器已接通电源。
D、 在软件应用程序中，将计算机控制速度的设定值置为 0 厘米/分钟。（零功率）
E、 观察输送带系统，注意系统中的任何移动。
F、 如果输送带系统在移动，沿逆时针方向缓慢调节最低速度微调电位计，直至输送带系统停
止移动。
G、 在软件应用程序中，将计算机控制速度的设定值置为 19 厘米/分钟。（～10％功率）
H、 观察输送带系统，检查系统中的移动。
I、 如果输送带系统未移动，沿顺时针方向缓慢调节最低速度微调电位计，直至输送带系统开
始移动。
J、 必要时重复以上步骤。
II、 最高速度调节。
仅在最低速度调节完成后才能执行该校准。
A、 在软件应用程序中，将带速设定点置为 188 厘米/分钟。缓慢调节最高速度微调电位计 PV
＝188，OP＝100％。从而顺时针（升高速度或降低 OP％）或逆时针（降低速度或升高 OP％）
调节最高速度微调电位计。
B、 将样板放在可调节输送带（EHC）和网带上，使用任意的参考标识，记录板速。将计算的
速度（距离/时间，单位：厘米/分钟）与计算机设定值相比较。（容差±1.2 秒）
C、 如果计算速度并非 188 厘米/分钟（等于 PV），检查回流炉系统设置向导中的带速控制参数
（第 4 页）。
D、 如果计算速度小于 188 厘米/分钟，而且最高速度微调电位计处于最大设定值，则更换电
动机转速控制器。
设定最低速度和最高速度微调电位计之后，设置带速设定点＝90 厘米/分钟，并观察 OP％应在
48％左右。如果不是，则再次调节最低速度和最高速度设定值。
完成速度调节后，以不同速度测试输送带系统，并将计算值与计算机设定值相比较。
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III、 电流限值调节。（仅适用于无离合器操作系统）
应仅在最低和最高速度调节完成后执行该校准。传输力的理想阈值是 30 至 40 英寸磅。这
是使得传输电动机控制器停止（电流限值）输送带系统所需的力。
A、 在软件应用程序中，将计算机控制速度的设定值置为 90 厘米/分钟。（50％功率）。
B、 对于无离合器操作，使用 10－100 英寸磅范围、3/8”口径的扭矩扳手，以及 5/8”开
口端、3/8”口径的开口扳手。设定扭矩扳手为 40 英寸磅。
C、 注意先出现哪种情况：输送带停止，或扭矩扳手指示 40 英寸磅。
D、 如果扳手在输送带停止之前指示，逆时针转动微调电位计，降低电流限值的阈值。
E、 如果输送带在扳手指示之前停止，则顺时针转动微调电位计，增加阈值。
F、 重复步骤 B 至 E，直至输送带速度设定值为 60 厘米/分钟时，扭矩扳手指示 35 至 40
英寸磅。
完成电流限值调节后，以不同速度测试输送带系统，检查是否测力计读数在 30 至 40 英寸磅的范
围之内。
XI．监测
将一个热电偶固定在电路板组件上通常升温最慢的点上。该点可能是 PLCC、QFP 或 BGA 的引线处。首
先，将需要固定热电偶的元器件的一些引线接头上的焊料去除，用高熔点合金重新焊接。必须去除已有的焊
料以避免冲淡高温焊料，使之熔点降低。然后使用高温焊料将热电偶接头固定在这些引线上。
将第二个热电偶焊接在通常是温度最高的位置。该高温点一般位于电路板角落未使用的空白部分。避免
将两个热电偶接头放置同一个电路通道中，因为会产生相互干扰。
将热电偶固定在元器件和电路板上时应使用尽可能少的焊料，最大限度地减小对局部热质量的改变，以
免影响热电偶的准确度和响应时间。
将热电偶粘贴在电路板上，以免在处理过程中接头受力；并将热电偶的电线套入线管，防止卷入到输送
带中。
将电路板放在输送带上，用合适的夹具固定在位，使得电路板不会在输送带上滑动。如果热电偶接头位
于走线上，该走线必须与回流炉接地绝缘。
通过正确地设置每个加热区的温度和输送带的速度，可以获得理想的结果。请参考“KIC 软件指南”中
有关运行监测程序的说明。
不需要在生产前对每个组件进行监测。Heller 回流炉具有很广泛的工艺范围。如果与其它已经拟定程序
的电路板的尺寸和密度接近，可以使用相同的监测程序，无需更改设定点。
有时不同的电路板仅需更改输送带速度，除非组件密度有根本性的差异。如果在多层电路板中具有很重
的接地板和散热片，可能需要重新修改监测程序。
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正确的监测取决于电路板的结构、生产量要求和焊膏。咨询焊膏生产商推荐温升速度、活化温度、回流
时间以及回流温度。Heller 回流炉已成功使用多种焊膏，包括新一代的“免清洗”焊膏。参见下图共晶焊和
无铅焊的典型温度曲线。
电路板上的最高和最低温度的最大差异最好应低于 20℃，温度最高点应低于焊料熔点以上 40℃，最低温
度应高于焊料熔点以上 15℃。
一般来说，对不同类型的电路板组件，可以设置通用的监测程序，通过改变输送带速度获得合理的结果。
主要使用小型电阻和电容芯片的电路板可以比密集使用大型 PLC 的电路板以较快速度运行。所有电路板的输
送带速度必须通过实验确定。『出厂设置的输送带速度为：1700 型 23.6 英寸每分钟（60 厘米每分钟），1800
型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟），1809 型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟）以及 1900 型 39.4 英寸每
分钟（100 厘米每分钟）』
良好的温度设定起始点（单位℃）如下表所示：
回流炉
加热区 1 加热区 2 加热区 3 加热区 4 加热区 5 加热区 6 加热区 7 加热区 8 加热区 9 加热区 10 加热区 11 加热区 12 加热区 13
1700
150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
210 240
－
300
1705
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1706
150
－
180
150
－
180
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－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1707
1
50
－
1
80
1
50
－
1
80
1
50
－
1
80
1
80
－
2
00
1
80
－
2
00
2
00
－
24
0
24
0
－
300
1800
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1807
150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
240 240
－
300
1808
150
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－
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180
－
200
180
－
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200
200
－
230
240
－
300
240
－
300
1809
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－
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－
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150
－
180
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－
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180
150
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－
200
200
－
240
240
－
300
1810
180
－
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－
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－
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180 180
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－
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－
240 240
－
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1812
15
0
－
180
150
－
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－
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240
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－
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－
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－
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－
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－
180
150
－
180
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－
180
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－
200
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1913
180
－
200 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
225 225
－
240 240
－
300
共晶焊的温度曲线
温度
斜率＜3℃每秒
秒
3－4 分钟 30－90 秒