Heller维修手册 - 第137页
134 无铅焊的温度曲线 温度 斜率＜ 3 ℃每秒 秒 3 － 4 分钟 3 0 － 90 秒 典型情况下，顶部和底部加热区设置为相同温度。通过实验确定每种类型电路板组件的最佳设置。 电路板应在预热和暂停区加热至接近助焊剂的活化温度。温升速度应介于 1 － 2 ℃每秒之间。 如果出现焊 料球，检查沉积焊膏的质量和数量， 以及加热速度。过量或老化的焊膏以及过高的温升速度都会促使焊料结 球。 回流时间范围应在 30 秒至 1 分钟之间。 对…
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正确的监测取决于电路板的结构、生产量要求和焊膏。咨询焊膏生产商推荐温升速度、活化温度、回流
时间以及回流温度。Heller 回流炉已成功使用多种焊膏，包括新一代的“免清洗”焊膏。参见下图共晶焊和
无铅焊的典型温度曲线。
电路板上的最高和最低温度的最大差异最好应低于 20℃，温度最高点应低于焊料熔点以上 40℃，最低温
度应高于焊料熔点以上 15℃。
一般来说，对不同类型的电路板组件，可以设置通用的监测程序，通过改变输送带速度获得合理的结果。
主要使用小型电阻和电容芯片的电路板可以比密集使用大型 PLC 的电路板以较快速度运行。所有电路板的输
送带速度必须通过实验确定。『出厂设置的输送带速度为：1700 型 23.6 英寸每分钟（60 厘米每分钟），1800
型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟），1809 型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟）以及 1900 型 39.4 英寸每
分钟（100 厘米每分钟）』
良好的温度设定起始点（单位℃）如下表所示：
回流炉
加热区 1 加热区 2 加热区 3 加热区 4 加热区 5 加热区 6 加热区 7 加热区 8 加热区 9 加热区 10 加热区 11 加热区 12 加热区 13
1700
150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
210 240
－
300
1705
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1706
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1707
1
50
－
1
80
1
50
－
1
80
1
50
－
1
80
1
80
－
2
00
1
80
－
2
00
2
00
－
24
0
24
0
－
300
1800
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1807
150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
240 240
－
300
1808
150
－
180
150
－
180
180
－
200
180
－
200
180
－
200
200
－
230
240
－
300
240
－
300
1809
180
－
200
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1810
180
－
200 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
240 240
－
300
1812
15
0
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
180
－
200
240
－
300
240
－
300
1900
150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
240 240
－
300
1912
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
180
－
200
180
－
200
200
－
240
240
－
300
1913
180
－
200 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
225 225
－
240 240
－
300
共晶焊的温度曲线
温度
斜率＜3℃每秒
秒
3－4 分钟 30－90 秒
134
无铅焊的温度曲线
温度
斜率＜3℃每秒
秒
3－4 分钟 30－90 秒
典型情况下，顶部和底部加热区设置为相同温度。通过实验确定每种类型电路板组件的最佳设置。
电路板应在预热和暂停区加热至接近助焊剂的活化温度。温升速度应介于 1－2℃每秒之间。如果出现焊
料球，检查沉积焊膏的质量和数量，以及加热速度。过量或老化的焊膏以及过高的温升速度都会促使焊料结
球。
回流时间范围应在 30 秒至 1 分钟之间。
对所有监测工艺，采用具有高温绝缘能力的优质的标准 K 型热电偶电线。我们推荐采用：GG－K－36
电线
销售厂家： OMEGA ENGINEERING，INC.
P.O. BOX 4047
STAMFORD，CT 06907-0047
（203）359－1660
具有合适焊接接头和接线端子的 K 型热电偶可从 Heller Industries 公司购买。定购这些装配件时请注明使
用的回流炉型号，以确保为您提供合适长度的热电偶。
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XII．预防性维护（PM）计划表
每星期维护
程序： OEM 手册参考（如果有）：
对 Gen－5 和 Gen－9 助焊剂系统，运行“自动清洗”（Auto
Clean）配方。对 Gen－5 空气和氮气炉参见本维护程序中
的
第
XIII
节，第
137
页
。对 Gen－9 助焊剂系统的维护，
参见本维护程序中的
第
XIV
节，第
141
页
。
在燃烧循环后清洗嗅探管（如果适用）。
对 Gen－9 助焊剂系统，更换冷却剂过滤器（如果适用）。
每月维护
程序： OEM 手册参考（如果有）：
用轻质润滑油润滑方杆。
检查网带有无膨胀或拉紧。
润滑可调节轨道链条、轨道和中心板支撑链条（如果适
用）。
检查可调节轨道输送带有无对准。
清洗排气管道。
清除所有吸风机和外部风扇中的灰尘。
如果配有可调节轨道输送带，用溶剂或酒精清洗直径 1”
（25mm）的可调节轨道输送带支撑杆。不要在支撑杆上
添加润滑油。
用溶剂或酒精清洗丝杠。添加轻质润滑油。*
清除可调节轨道输送带（EHC）链轮齿上的任何碎屑堆积，
并添加轻质润滑油。
清洁回流炉的外部件，清除自动润滑系统可能在输送带进
口和出口面板上沉积的任何油脂（如果适用）。
用 Fantastic 或 409 清洗剂（或等效清洗剂）擦试回流炉的
着色表面。
清洁排气管和 ECM 冷却吸风机的叶轮。
如果配有 Gen 9 助焊剂系统，取下底部排液塞，排出堆积
的助焊剂。根据需要检查和清洁冷却盘。参见第 141 页。
如果配有氧气分监控仪，更换内嵌木炭过滤器。
*温度超过 80℃的情况下使用高温润滑油“Krytox”。
季度维护
程序： OEM 手册参考（如果有）：
如果配有 Gen 5 助焊剂系统，清洗助焊剂收集托盘（参见
第 137 页）。
半年维护
程序： OEM 手册参考（如果有）：
检验备用电池单元的工作（如果适用）。 参考备用电池手册“电源”中的“操作”部分。
目视检查可调节轨道输送带系统有无磨损的链轮齿。
激活紧急停止按钮，检查紧急停止电路。