Heller维修手册 - 第24页
21 根据每个回流炉的选 项不同，总览屏幕上的信息、参数和控制器将不同 。上图仅为示例，更 多参数和控 制器的完整说明请查询帮助（ H elp ）菜单。 1.） 每个加热 区的温度控制将显示设定点（ SP ）和实际温度工艺值（ PV ） 。点击温度区（ SP ）文本框， 然后插入新的设定值，可以对设定点进行修改。 用户可在操作（ O perate ） 模 式中编辑设定点。 在操 作（ O pera te ）模式中持续监控和更新工艺值（ …
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图
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将提示用户确认配方，选择“是”，软件将运行所选配方，并通过主总览屏幕监视回流炉参数。
B．主总览屏幕
主总览屏幕是 Heller 回流炉的图形表示。根据回流炉的不同配置，可以显示许多不同的参数和控制器。
这是程序的中心屏幕/视图，将在登录并载入配方后出现。主总览屏幕也用作配方编辑器（参见
图
4）。对于
HC2 控制板，图 4 在底部显示“与 Hc2 通讯”信息的绿色栏。HC1 控制板则没有信息显示。
图
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根据每个回流炉的选项不同，总览屏幕上的信息、参数和控制器将不同。上图仅为示例，更多参数和控
制器的完整说明请查询帮助（H
elp）菜单。
1.）每个加热区的温度控制将显示设定点（SP）和实际温度工艺值（PV）。点击温度区（SP）文本框，
然后插入新的设定值，可以对设定点进行修改。用户可在操作（O
perate）模式中编辑设定点。在操
作（O
perate）模式中持续监控和更新工艺值（PV）。
2.）屏幕顶部的说明框显示当前选择的区域。
3.）可以修改输送带的速度：点击输送带（SP）文本框，并插入速度值（单位：距离/时间）。
4.）指示灯动画跟踪回流炉的状态。红灯表示回流炉当前处于报警状态。黄灯表示警告状态或者回流炉
处于启动序列。绿灯表示回流炉处于工艺预备状态，可以接受电路板。
5.）点击（SP）文本框，插入新的宽度值（单位：长度），可以修改轨道宽度（仅适用于计算机控制的
可调节系统）。实际位置显示于（PV）文本框中。
6.）输入 0 至 100％的数字，可以调节冷却风机的速度（如果已配备）。对于具有加热冷却区的回流炉，
冷却风机的速度在 65％至 100％之间。
7.）当电路板经过进板传感器时，显示其动画，以实现在回流炉中的板跟踪监控（如果已配备）。
8.）通过点击总览屏幕上标有“氮气”字样的触发开关，可以打开或关闭回流炉的氮气供应。
9.）落板选项将允许检测在回流工艺过程中，电路板是否会从可调节轨道输送带上坠落，并发出警告信
号，这样操作人员可以采取纠正措施。
10.） 在载入特定配方后，板计数选项允许计算机显示回流炉处理的电路板数量的计数。当电路板进入
回流炉时，激活入口处传感器，计数一块板“进入”。当板离开回流炉时，激活回流炉出口处传感器，
计数一块板“已处理”。该功能可以用于统计已处理的板数量。
11.） “中心板支撑升降”按钮将允许 CBS（中心板支撑）的垂直运动（如果已配备）。
12.） 计算机控制轨道选项（如果已配备）将允许轨道的水平调节，只要输入所需轨道宽度距离值即可。
C．选择屏幕和功能
主工具栏（参见
图
5）显示了用于不同屏幕和功能按钮的图标。通过点击图标，可以显示相应的屏幕或
激活相应的功能按钮。将鼠标箭头放在图标上面，不要点击鼠标按钮，将显示所选图标的功能说明。
图
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点击菜单栏时，将显示下拉式菜单以及图标和对应的功能（参见
图
6A
至
6G）。
图
6A
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图
6B
图
6C
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6D
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6E
6F
图
6G
这两种选择屏幕和功能的方式均产生相同的效果，使用哪种方式取决于用户的喜好。
1. 模式（M
ode）
图
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a、 操作（Operate）模式
将允许软件通过通讯端口 1 与温度控制器通讯。在计算机和主控制器之间可
使用硬件定时键
。软件将持续监视和控制所有数字输入输出（I/O），以及所有温度和输送带/轨道
控制区。点击主工具栏上的“操作”图标
，或从菜单栏选择“模式”然后选择“操作”，将提
示您打开已有文件。（参见
图
8）。要打开已有文件，单击配方名，点击“打开”或按回车键；或双
击配方名。将出现总览屏幕，软件将监控回流炉。