00197015-04_UM_X-Serie-S_SV - 第179页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.9 X-matare för SIPLACE X-serien 179 3.9 X-mat are för SIPLACE X-serien På SIPLACE X-serien används SIPLA…
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
178
3.8.4.3 Styrmärkeskriterier
3
3.8.4.4 Bläckpunktskriterier
3
2 märken förmedla
3 märken förmedla
X-/Y-placering, vridningsvinkel mellan medel KK-dragning
Dessutom: vridning, separat förskjutning i X- och Y-led
Märkformer Syntetiska märken: ring, kors, kvadrat, rektangel, diamant, cir-
kelformade, kvadratiska och rektangulära konturer, dubbelkors
Mönster: valfritt
Märkytor
Koppar
Tenn
Utan oxidation och lödstopplack
Välvning 1/10 av strukturbredd, alltid bra kontrast mot omgiv-
ningen
Mått syntetiska märken
Min. X/ Y-storlek för cirkel och rektangel:
Min. X/ Y-storlek för cirkelring och rektangelram:
Min. X/ Y-storlek för kors:
Min. X/ Y-storlek för dubbelkors:
Min. X/ Y-storlek för romb:
Min. rambredd för cirkelring och rektangelram:
Min. balkbredd/balkavstånd för kors, dubbelkors:
Max. X/ Y- storlek för alla märkesformer:
Max. balkbredd för kors, dubbelkors:
Min. toleranser generellt:
Max. toleranser generellt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% av märkmåttet
20% av märkmåttet
Mått på mönster
Min. storlek
Max. storlek
0,5 mm
3 mm
Märkesomgivning Fritt utrymme runt styrmärken inte nödvändigt, om ingen liknan-
de märkesstruktur finns innanför sökfältet.
Metoder - Syntetisk märkesidentifieringsmetod
- Mellangråskala
- Histogrammetod
- Template Matching
Storlek på märkesformerna
resp. strukturer
Syntetiska märken
Andra metoder
Storlek syntetiska märken, se avsnitt 3.8.4.3
Styrmärkeskriterier,
sidan 178
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Täckmaterial God täckning
Identifieringstid Beroende på metod 20 ms - 0,2 s
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.9 X-matare för SIPLACE X-serien
179
3.9 X-matare för SIPLACE X-serien
På SIPLACE X-serien används SIPLACE X-matare. Alla SIPLACE X-matare passar till kompo-
nentborden i SIPLACE X-serien. Väsentliga kännetecken hos SIPLACE X-matare är hög preci-
sion av hämtpositionen, online-programmering, statusvisning på en LCD-display och ett enkelt
hanterande vid byte av matare under ytmonteringsprocessen. Strömförsörjningen till matarna sker
kontaktlöst via ett induktivt gränssnitt. Matarna kommunicerar med styrenheten (FCU) via två op-
toelektroniska kanaler (fiberoptik). De båda gränssnitten bildar EDIF-komponenten (energi- och
datagränssnitt, se punkt 2 på bild 3.9 - 1
, sidan 182). Matarnas styrenhet är ansluten till
automatens styrningsplats via CAN-bussen.
3.9.1 Bandmatare i SIPLACE X-serien
3.9.1.1 Bandmaterial
Spektrat av bandbredder sträcker sig från 4 mm till 88 mm på SIPLACE X-serien. Bandmaterialet
är blister eller papper. Dessutom kan band med en permanent fästande täckfolie (PSA-folie) be-
arbetas. Till detta behövs tillvalet "PSA-Kit".
För designen bandmatarna finns följande bandnormer:
DIN EN 60286-3 (12/1998)/IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
PSA Kit Artikelnr
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.9 X-matare för SIPLACE X-serien Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
180
Totalhöjden av blisterbandet är beroende av bandbredden och får ha följande maximalvärden:
Vid 8 mm pappersband får papperstjockleken maximalt vara 1,6 mm. Komponentfickan får max.
vara 51 mm lång i bandtransportriktningen.
3.9.1.2 Bandrullens diameter
Bandrullens diameter får för alla matare vara upp till 19" (483 mm). En uppställning för bandrul-
larnas maximala diameter i förhållande till kretskortstransportörshöjden finns i avsnitt 3.10.8.2
, si-
dan 221
.
3.9.1.3 Manuell borttagning av tantalkondensatorer som inte hämtats av operatören
För att tantalkondensatorerna vid plockningsfel inte ska leda till brand i bandmaterialet när bandet
kapas, har användargränssnittet utökats med alternativet "Stoppa genast vid plockningsfel". Det
här alternativet måste vara aktiverat i SIPLACE Pro. Vid ytmonteringsautomaten blir den inte häm-
tade komponenten vidaretaktad och ligger nu i bandet klar för borttagning. Spåret är avaktiverat
och ett felmeddelande visas som gör operatören uppmärksam på att tantalkompomenten måste
tas bort från bandet. Finns ett ersättningsspår, ytmonterar maskinen vidare. Operatören har dock
möjligheten att stoppa automaten och ta bort tantalkomponenten. Om inget ersättningsspår finns,
och är ingen ytmontering med andra komponenter möjlig, stannar automaten. Också vid detta
ställe kan operatören ta bort tantalkomponenten och kvittera felet. Efter en nystart av automaten
genom operatören, fortsätter ytmonteringen och komponenter hämtas från det åter frigivna spå-
ret.
3
Bandbredd Totalhöjd på blisterbandet
4 mm max. 1,1 mm
8 mm max. 3,5 mm
12 mm max. 6,5 mm
16 mm och bredare max. 25 mm
ANM
Denna programfunktion är också mycket meningsfull för dyra komponenter.
Observera även säkerhetsföreskrifterna för kondensatorer med metallpulver (se avsnitt 2.5.3, si-
dan 72
).