日东科技_选择性波峰焊_产品手册.pdf - 第46页
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预热模块
焊接模块
传送系统
技术参数
型号
SUNFLOwS
机体参数
设备外形尺寸(不含指示灯，显示器)(mm)
1550(L)*1930(W)*1630(H)
设备重量(kg)
1050
最大 PCB 板尺寸(mm)
510(L)x450(W)
最小 PCB 板尺寸(mm)
120(L)x50(W)
PCB 顶部间隙(mm)
120
PCB 底部间隙(mm)
60
PCB 工艺边(mm)
≥3
传送带距离地面高度(mm)
900±20
PCB 传送速度(m/min)
0.2-10
PCB 重量(kg)
≤8
PCB 厚度(包含治具)(mm)
1-6
传送带可调范围(mm)
50-450
传送带调宽方式
电动
PCB 传送方向
左向右
空气进气压力(Mpa)
0.6
氮气供应
由客户提供
氮气进气压力(Mpa)
0.6
氮气消耗量(m³/h)
1.5
所需氮气纯度(%)
>99.999
电源电压(VAC)
380
电压容差(%)
6-10
频率(HZ)
50/60
最大功耗(kw)
<11
最大电流(A)
<20
环境温度(℃)
10-35
机器噪音(dB)
<65
通讯接口
SMEMA
焊接系统
焊接 X 轴最大行程(mm)
510
焊接 Y 轴最大行程(mm)
450
焊接 Z 轴最大行程(mm)
60
喷嘴外径(mm)
5、6、8、9、10、12、14
喷嘴内径(mm)
2.4、3、4、5、6、8、10
最大波峰高度(mm)
5
锡炉容量(kg)
Approx.13kg(无铅)/锡炉 Approx.12kg(有铅)/锡炉
最大焊接温度(℃)
330
锡炉加热功率(kw)
1.15
预热系统
预热温度范围(℃)
<200
加热功率(kw)
5