JM-50_SPE - 第7页

3 (6) 残次率低· 损 失率低 ① 使用激光装置一 直到贴片瞬间前 监视元件的吸 取状态,可监视 元件掉落。 ② 利用真空压破坏 瞬间的自动校正 功能,有效防 止贴片瞬间带回 元件。 ③ 通过基板支 撑部 ( 支撑台 ) 气缸的 2 段 控制,在基板 夹紧时和解除 基板夹紧时能 防止振动,从而 避免了贴片后元 件偏移。 (7) 提高了通用性 ① 由软件控制可调 整光亮度的照明 装置,具有识 别挠性基板标记 、图案对照功 能,强化了基…

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1-1-2 特长
(1) 对应插入实装元件
吸取或抓持插入实装元件,通过激光校准传感(LNC120)进行定心,可以完成插入实装。
插入实装元件的装载时间,在 JUKI 指定条件下为吸取吸嘴_0.6 /件。
JUKI 指定条件】
对象元件 : 铝电解电容(φ8 mm)
供给装置 : MRF-SN×2 2 点同时吸取/循环
轴速度 : 元件种类「INS 电解电容器」默认值
1 ZA 轴类别 16 mm 高度时
2 含基板传送和标记识别时间
(2)
插入实装元件供给装置
备有以下供给装置。
带式元件用径向供料 MRF-SMRF-SNMRF-LMRF-LF
带式元件用轴向供料器 MAF-SMAF-L
各供给装置的最大装载数为如下所示。
18mm 间距台架
【径向供料器】
MRF-S 18 (前部/后部各 9 )
MRF-SN 18 (前部/后部各 9 )
MRF-L 14 (前部/后部各 7 )
MRF-LF 14 (前部/后部各 7 )
【轴向供料器】
MAF-S 14 (前部/后部各 7 )
MAF-L 10 (前部/后部各 5 )
12mm 间距台架
【径向供料器】
MRF-S 16 (前部/后部各 8 )
MRF-SN 20 (前部/后部各 10 )
MRF-L 12 (前部/后部各 6 )
MRF-LF 12 (前部/后部各 6 )
【轴向供料器】
MAF-S 16 (前部/后部各 8 )
MAF-L 12 (前部/后部各 6 )
台架上可以安装 10 根,但只有 9 个台架连接器,所以最大只能使用 9 根。
(3) 高精度·高速
使用激光校准传感器,可进行4吸嘴同时识别,高速贴片。
配备有ZA,可根据贴装元件高度来上下驱动激光传感器。
(4)
使用自动更换工具单元(R-ATC,同时更换吸嘴。并且,通过吸嘴的自动排列实现了最优化
的生产配置。
可根据基板贴装的元件高度,设置吸嘴移动高度,缩短贴片节拍。
通过使激光传感器上下移动的 ZA 轴,可根据元件高度实现 Z 轴最短的移动距离
(5)
稼働率
可以安装托盘元件的供给装置 MTSTR5SNX)。
标准配备高度测定装置(HMS。能够简单地进行吸取元件高度的测定和示教。
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(6) 残次率低·失率低
使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态,可监视元件掉落。
利用真空压破坏瞬间的自动校正功能,有效防止贴片瞬间带回元件。
通过基板支撑部(支撑台)气缸的 2 控制,在基板夹紧时和解除基板夹紧时能防止振动,从而
避免了贴片后元件偏移。
(7)
提高了通用性
由软件控制可调整光亮度的照明装置,具有识别挠性基板标记、图案对照功能,强化了基板
标记识别能力。此外,使用区域标记的识别功能,通过对一组标记进行校正可进行多个元件
的贴装校正。
可使用 OCC 检测不良电路的坏板标记。此外,可对应自由设置标记位置的「扩展坏板标记」
及事先检测基板上是否有坏板标记的「全局坏板标记」,缩短识别时间。
通过对应小型卡盘吸嘴,实现了夹钳吸嘴无法抓持的大型元件的抓持和插入
不仅 18mm 间距台架, 12mm 间距台架也可以使用托盘支架,从而增加了可生产元件的种类。
通过更换为带 3D 传感器的投影仪,扩展了拍摄元件时投影仪亮度的设定范围,提高了元件的
识别能力。
(8)
高い柔軟性
θ 轴标准配备大功率旋转电机,可适用于慣性矩较大的大型形状元件。
可读入以往的 CXFXKERXRSJM 系列制作的程序数据。
通过与生产性支持系统 组合,以组成与原有机器混合的生产线。在基板生产中也能够在生产性
支持系统。
客户端建立和编辑生产线总体的程序。
可在 HeadX-Y 伺服解除Servo Free状态下进行空载传送。
(9)
操作性
用户界面通过丰富的图形显示及触摸屏输入,无须键盘或鼠标等输入设备。
在使用出售对象地区语言(中文、英语、日语)显示的基础上,还可实时进行切换显示。
设有 USB 接口,可使用 USB 闪存等记忆装置。因此,生产程序移动十分简便。
可以在外部电脑上编辑“元件数据库”该库记录了元件名称、种类、尺寸、使用吸嘴、图像识别
数据等。还可以共享多个装置中的数据库。
(10) 高い保守性
Head 过滤器设置在 Head 上部,更换方便。
结构上考虑到容易维护,便于关键部件或消耗零件的更换。
加强了维护辅助功能,可自我诊断装置运行状态,警告出错位置。
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1-1-3 基本规格
1 基本规
JM-50 基本规格
机种名称
JM-50
备注
识别装置
LNC120-8
标准
3D
传感器
选购项
基板传送
对应基板最大
尺寸
410×360 mm (1
次夹紧
)
800×360 mm (2
次夹紧
)
传送基准 前面基准
基板传送方向 左、左
可利用软件进行切换。
以改变传送方向时,传送挡块
WAIT 传感器必须改变安装
位置。
基板传送高度
900 mm ± 20 mm
(950 mm ± 20 mm
为选项设定
)
对应语言
日文、英文、中文实时切换
元件高度
自动切换到
16, 20, 25, 30 mm
元件贴装
速度
方形芯片
(IPC9850)
9,000 (CPH)
插入实装元件 0.6 /元件
吸取吸嘴
元件尺寸
LNC120-8
0.6×0.3
~□
50mm
3D 传感器
统一识别:□
3
40
×
25 mm
分割识别 (2×2 分割):~对角小于 86mm
长边在 78mm 以下且短边在 48mm 以下
分割识别 (3×1 分割):~对角小于 86mm
长边在
85mm
以下且短边在
25mm
以下
贴装精度
LNC120-8
±50 μm
图像识别
±40 μm
元件装载数
最多
56
个品种
(
使用
8mm
带式供料器时
)
径向供料器
(18mm 间距台架)
使用
MRF-S
时最多
18
个品种
使用
MRF-SN
时最多
18
个品种
使用
MRF-L
时最多
14
个品种
轴向供料器
(18mm 间距台架)
使用
MAF-S
时最多
14
个品种
使用
MAF-L
时最多
10
个品种
径向供料器
(12mm 间距台架)
MRF-S 使用时 最大 16 品种
MRF-SN 使用 最大 20 品种
只有
个台架连接器,所以最大
品种
MRF-L 使用最大 12 品种
轴向供料器
(12mm 间距台架)
MAF-S 使用最大 16 品种
MAF-L 使用时最大 12 品种
使用
MTS
最多
40
EN
规格
对应
LNC120-8Laser Align New Concept
是元件定位用的激光装置。
3D 传感器
识别插入元件的图像识别装置
决定元件位置的图像识别单元。