00196462-04-BA-SX12-DX12_HU - 第136页
3 M ű szaki adatok és szerkezeti egységek Üzemel tetési útmutató SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.6 Beültet ő fej Az SR.705.xx szoftververziótól Kiadás: 10/2011 HU 136 3.6.4.2 M ű szaki adatok 3 Optikai központosítás 12-sze gme…
Üzemeltetési útmutató SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Műszaki adatok és szerkezeti egységek
Az SR.705.xx szoftververziótól Kiadás: 10/2011 HU 3.6 Beültetőfej
135
3.6.4.1 Leírás
A 12-szegmensű Collect&Place-fej a Collect&Place-elv szerint működik, azaz egy ciklus során a
beültetőfej 12 alkatrészt vesz el, optikailag a beültetési pozíció útján központosítja és a szükséges
beültetési helyzetbe fordítja. Azután szabályozott levegőbefúvás segítségével lágyan és pozíció-
helyesen lehelyezi őket a nyomtatott áramköri lapra. A klasszikus Chipshooter-ekkel ellentétben
a SIPLACE Collect&Place fejek pipettái egy vízszintes tengely körül forognak. Ez nem csak ehlyet
takarít meg: a kis átmérőnek ksözönhetően a klasszikus Chipshooter-ekkel ellentétben jóval ki-
sebb centrifugális erők lépnek fel. Ez az alkatrészek elcsúszásánakt- veszélyét a szállítás során
messzemenőéeg megakadályozza.
Ehhez még egy további előny is társul: a Collect&Place fej ütemideje minden alkatrész esetében
egyforma. Ez azt jelenti, hogy a beültetési teljesítmény független az alkatrészmérettől.
3 Műszaki adatok és szerkezeti egységek Üzemeltetési útmutató SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Beültetőfej Az SR.705.xx szoftververziótól Kiadás: 10/2011 HU
136
3.6.4.2 Műszaki adatok
3
Optikai központosítás 12-szegmensű Collect&Place fej
AR-kamerával, 28 típus
12-szegmensű Collect&Place fej
AR-kamerával, 30 típus
AR-spektrum
a
a) Vegye figyelembe, hogy az alkatrészek beültethető spektrumát a csatlakozó felületek geometriája, az ügy-
félspecifikus szabványok és az alkatrészek tokozásának tűrése is befolyásolja.
0402 PLCC44-ig, BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO SO32-ig,
DRAM
0201
b
Flip-Chip-og, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO SO32-ig, DRAM
b) 0201-csomaggal
Alkatrész specifikáció
max. magasság
min. lábraszter
min. lábszélesség
min. gömb-raszter
min. gömb-átmérő
min. méretek
max. méretek
max. súly
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programozható felrakási erő
2,5 – 5,0 N
Pipetta típusok 3 xx 3 xx
X/Y-pontosság
c
c) Gyártósemleges IPC szabvány szerint mért pontossági érték
± 45 µm / 3, ± 60 µm / 4 ± 41 μm/3± 55 μm/4
Szögpontosság ± 0,5°/3, ± 0,7°/4 ± 0,5°/3, ± 0,7°/4
Alkatrészspektrum 98% 98,5%
AR-kameratípus 28 30
Világítási szintek 5 5
A világítási szintek beállítási
lehetőségei
256
5
256
5
Üzemeltetési útmutató SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Műszaki adatok és szerkezeti egységek
Az SR.705.xx szoftververziótól Kiadás: 10/2011 HU 3.7 Portálrendszer
137
3.7 Portálrendszer
A SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 gépek ún. H-portálrendszerrel rendelkeznek. Ez két Y-tengelyből
áll, amit mindkét oldalon lineáris motorok hajtanak. Az X-tengely hajtása lineáris motorral történik.
A H-portál egy fix csapágy és egy lengőcsapágy segítségével fut a két Y-tengely futófelületén. A
futófelületek 45°-os szöget zárnak be a portállal. A futófelületek alatt helyezkednek el az Y-mérő-
rendszer lineáris mérőrúdjai. A SIPLACE SX/DX esetében a portálok azonos felépítésűek és minf
egy, mind pedig két portállal felszerelhetők. A SIPLACE SX2/DX2 esetében az 1. és 2. portálok
180°-kal elforgatva szereltek. A beültetőfejek mindig a portál belső oldalára vannak szerelve.
3.7.1 A portálok elhelyezkedése
3
Ábra 3.7 - 1 A portálok helye az SX2-automatán
(1) X-tengely, 1. portál
(2) Y-tengely, 1. portál és 2. portál
(3) Y-tengely, 1. portál és 2. portál (takarásban)
(4) X-tengely, 2. portál
(T) Nyomtatott áramköri laptovábbítási irány
(1)
(2)
(4)
(3)