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Nachrüstanleitung SIPLA CE Modulare Koplatine an S-23, S-25 H M, F5 HM, HS- 50 Ausgabe 02/2003 1.6 Einbau der Kopfplatine modular 17  0RGXODUH.RS ISODWLQHPRQW LHUHQ Å Benut zen Sie w eiterhin das E GB-Arm band (si…

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Modulare Koplatine an S-23, S-25 HM, F5 HM, HS-50 Nachrüstanleitung SIPLACE
1.6 Einbau der Kopfplatine modular Ausgabe 02/2003
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Abb. 1.6.2 S-23/S-25 HM: "Umsetzplatine kleine Achse" ausgebaut
Legende:
1. 4 Abstandsbolzen entfernt (Befestigung der Platineneinheit, SW 5,5)
Å Benutzen Sie das EGB-Armband (siehe VORSICHT-Text, oben) !
Å Lösen Sie VORSICHTIG alle Steckverbindungen an der Oberseite der "Umsetzplatine kleine
Achse"/ der "alten" Kopfplatine mit Prozessorboard (an allen Bestückköpfen).
Å Entfernen Sie jeweils die beiden breiten und das schmälere Flachbandkabel (siehe Abb. 1.6.1
-> 3) vom Bestückkopf, da sie durch die neuen Kabel aus dem Nachrüstsatz ersetzt werden.
Å Legen Sie die restlichen Kabel so zur Seite, daß kein Kontakt entsteht.
Å Lösen Sie die Befestigung der Platineneinheit auf dem Kopfhalter:
An S-23, S-25 HM, F5 HM:
4 Abstandsbolzen an der "Umsetzplatine kleine Achse" (siehe Abb. 1.6.2 / analog Abb.
1.6.3)
–An HS-50:
4 Innensechskantschrauben an der "alten" Kopfplatine mit Prozessorboard (siehe Abb.
1.6.1).
Å Heben Sie die Platine etwas an und lösen Sie die 4 Flachbandkabelstecker auf der Unterseite
der Platine.
Å Entnehmen Sie die Platine und legen Sie diese gleich in eine antistatische Verpackung.
Nachrüstanleitung SIPLACE Modulare Koplatine an S-23, S-25 HM, F5 HM, HS-50
Ausgabe 02/2003 1.6 Einbau der Kopfplatine modular
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Å
Benutzen Sie weiterhin das EGB-Armband (siehe VORSICHT-Text, oben) !
Å Nehmen Sie die entsprechende neue modulare Kopfplatinen-Einheit zur Hand:
(Art.-Nr. siehe Abschn. 1.4.1, Abschn. 1.4.2 oder Abschn. 1.4.3).
Abb. 1.6.3 Übersicht; Modulare Kopfplatine, komplett (Beispiel S-23/S-25 HM)
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1. Portal-Kopfverteiler, modular, Grund-Board
2. Prozessorboard 80 C515C
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Fortsetzung der Legende zu Abb. 1.6.3:
3. SM-Board modular
4. Vision-Board modular
5. 2 Abstandbolzen mit Gummipuffer für Befestigung der Kopfabdeckung (SW 5,5) *)
6. 2 Abstandbolzen für Auflage der Kopfabdeckung (SW 5,5) *)
*) und für Befestigung der Kopfplatinen-Einheit auf den 4 Abstandsbolzen des Kopfhalters
Å Beachten Sie die EGB-Vorschriften. Verwenden Sie EGB-Werkzeug und das EGB-Armband.
Å Bringen Sie pro Bestückkopf die 4 Flachbandkabelstecker auf der Unterseite der Portal-Kopf-
verteiler-Platine wieder an.
Å Setzen Sie die neue Platineneinheit vorsichtig auf die vorhandenen Abstandsbolzen.
Å An HS-50:
Schrauben Sie die Platineneinheit mit den 4 Innensechskantschrauben M3 (Gr. 2.5), die durch
die Demontage vorhanden sind, auf den 4 Abstandsbolzen des Kopfhalters fest.
Å An S-23, S-25 HM, F5 HM:
Verwenden Sie die 4 Abstandsbolzen, die beim Ausbau der "Umsetzplatine kleine Achse" von
der Platinenoberseite her abgebaut wurden.
Befestigen Sie die neue Platineneinheit mit diesen 4 Abstandsbolzen (Gabelschlüssel SW 5,5)
auf den Abstandsbolzen des Kopfhalters.
Die Anordnung der Abstandsbolzen sehen Sie in Abb. 1.6.3:
- 2 Abstandsbolzen für die Auflage der Kopfabdeckung (Pos. 6) und
- 2 Abstandsbolzen mit Gummipuffer für die Befestigung der Kopfabdeckung (Pos. 5).
Å Überprüfen Sie im nächsten Schritt an älteren S-23 oder an Maschinen S-25 HM, die von äl-
teren S-23 hochgerüstet wurden, ob die Zugentlastungen der Stecker der neuen Platine noch
zu den Buchsenleisten an den vorhandenen, Flachbandkabeln passen.
Gehen Sie dazu vor, wie im Abschn. 1.6.3 beschrieben.
Å Setzen Sie die Arbeit mit der Prüfung der PIN-Belegung (siehe Abschn. 1.6.4) fort.
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Å Prüfen Sie, ob die Zugentlastungen der neuen Platineneinheit noch passen, wie nachfolgend
in Abb. 1.6.4 und Abb. 1.6.5 dargestellt:
an den 3 Flachbandkabeln der Stelleinheiten (
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am 16-poligen Flachbandkabel für Vakuum (
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