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3 Dados técnicos Manual do usuário S IPLACE HS-60 3.1 Descrição da máquina Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 74 O esquem a da má quina auto mátic a de mo ntar – com o s seu s alimen tadores estacion ários, –…
Manual do usuário SIPLACE HS-60 3 Dados técnicos
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.1 Descrição da máquina
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3 Dados técnicos
3.1 Descrição da máquina
A máquina automática de montar constitui um sistema de montar de alto rendimento com quatro
sistemas de eixos de portal. Em cada portal existe um módulo de visão de PCI e uma cabeça
Collect&Place de 12 segmentos. As cabeças Collect&Place equipadas com um módulo de visio-
namento de placas de circuitos impressos vão buscar componentes (CO) a alimentadores esta-
cionários e montam as placas de circuitos impressos presos no transporte de placas de circuitos
impressos.
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Fig. 3.1 - 1 Vista geral da máquina automática
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(1) Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com módulo de visão de componentes
(2) Sistema de eixos de portal com módulo de visão de PCI
(3) Abastecimento estacionário de componentes
(4) Placa de circuitos impressos (PCI) sujeita
(5) Transporte de placas de condutores (opção transporte duplo)
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O esquema da máquina automática de montar
– com os seus alimentadores estacionários,
– com placas de circuitos impressos que estão em repouso durante a montagem
– e com as suas cabeças de montar posicionáveis,
apresenta uma série de vantagens decisivas:
– Com alimentadores estacionários também é possível fazer com muita segurança a coleta de
componentes muito pequenos.
– Está excluído o escorregamento dos componentes na placa de circuitos impressos durante a
montagem - como acontece com frequência em placas de circuitos impressos em movimento
- porque a PCI está parada durante a montagem.
– Além disso, sistemas de centragem ótica bem pensados (sistemas de visionamento) para
componentes e placas de circuitos impressos garantem um elevado grau de precisão no po-
sicionamento dos componentes.
– O recarregamento de componentes e o entrançamento das fitas podem ser feitos sem para-
gem da máquina.
– Carros de componentes previamente montados permitem alterar a máquina automática sem
longos períodos de paragem.
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3.1.1 Dados técnicos - Descrição geral da máquina
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* A HS-60 pode ser equipada para montar componentes 0201-BE. Se necessário, deverá consultar a fábrica.
**) A PCI é sujeita neste transporte pela sua parte de baixo. A distância da parte de cima da PCI à cabeça de
montar é, por isso, sempre igual, isto é, a velocidade de montagem é independente da espessura da PCI.
Procedimento da montagem Collect&Place
Gama de componentes
*)
Dimensões dos componentes
Altura máx. dos componentes
De 0201 até PLCC44, SO32, DRAM
De 0,6 mm x 0,3 mm até 18,7 mm x 18,7 mm
6 mm
Capacidade máx. de montagem 60.000 CO/h
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos
Precisão angular
Precisão da montagem
± 0,70°/ 4 σ
80 µm / 4 σ com câmara standard de componentes
75 µm / 4 σ com câmara DCA (portal 4)
Formato da placa de circuitos impressos
Transporte simples
(comprimento x largura)
Transporte duplo
(comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até 368 mm x 460 mm (standard)
50 mm x 50 mm até 368 mm x 508 mm (a pedido)
PCI muito longa: PCI superiores a 368 mm (opção)
50 mm x 110 mm até 610 mm x 460 mm
50 mm x 110 mm até 610 mm x 508 mm (a pedido)
50 mm x 50 mm até 368 mm x 216 mm (standard)
50 mm x 50 mm até 368 mm x 242 mm (a pedido)
PCI muito longa: PCI superiores a 368 mm (opção)
50 mm x 110 mm até 610 mm x 216 mm
50 mm x 110 mm até 610 mm x 242 mm (a pedido)
Espessura da placa de circuitos
impressos 0,5 mm até 4,5 mm
Tempo de troca de PCI 2,5 seg.
Alturas de transporte 830 mm (normal)
900 mm, 930 mm, 950 mm (opção)
Interface de transporte SIEMENS (Standard)
SMEMA, especificações mecânicas e elétricas (opção)
Capacidade de preparação 144 pistas de 8 mm
Abastecimento de componentes
Tipos de alimentadores
Carro de componentes (ver o Capítulo 6
)
Fitas, Bulk-Cases, Surftape (ver o Capítulo 6
)
Encadeamento Em linha ou isolada
Atravancamento 7,5 m² / módulo