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3 Dados técnicos Manual do usuário S IPLACE HS-60 3.9 Vista geral dos módulos - Módulos de vi são Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 92 3.9 Vist a geral dos módulos - Mó dulos de visão Cada máq uina autom áti…
Manual do usuário SIPLACE HS-60 3 Dados técnicos
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.8 Vista geral dos módulos - Cabeças de montar
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3.8.2 Descrição
– A cabeça Collect&Place de 12 segmentos trabalha segundo o princípio Collect&Place, isto é,
os componentes são retirados dos bocais por intermédio de vácuo e, após um ciclo completo
de coleta, são colocados com suavidade e rigorosamente, com a ajuda de jato de ar, sobre a
placa de condutores impressos. Simultaneamente, o vácuo nos bocais é verificado repetidas
vezes a fim de se determinar se os componentes também são retirados e colocados correta-
mente.
– O modo de paragem do sensor do -eixo Z "capaz de aprender" compensa -irregularidades da
PCI na colocação dos componentes.
– Todos os componentes são montados com a mesma frequência. Antes do componente ser
montado, é medido optoeletrônicamente com o módulo de visionamento.
– O módulo de visão de componentes elabora uma imagem do componente que foi retirado.
– Além disso, é determinada a posição rigorosa do componente.
– A embalagem do componente retirado é comparado com a embalagem programada a fim de
identificar o componente. Componentes não identificáveis são rejeitados.
– A estação rotativa roda o componente para a posição necessária para a montagem.
– Componentes defeituosos são rejeitados e ulteriormente montados em uma passagem de re-
paração.
3.8.3 Dados técnicos
3
Gama de componentes 0201 até PLCC44
incl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, PLCC, SO até SO32, DRAM
Especificação do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de Bump
Diâmetro mín. de Ball/Bump
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Força de colocação programável 2,4 até 5,0 N
Tipos de bocais 9xx
Capacidade máx. de montagem 5.000 CO/h
Precisão angular ± 0,7° / 4 σ
Precisão da montagem (com módulo de visionamento
standard)
± 80 µm / 4 σ
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HS-60
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3.9 Vista geral dos módulos - Módulos de visão
Cada máquina automática inclui
– Quatro módulos de visão de componentes nas cabeças de equipar e
– Quatro módulos de visão das PCI nos lados de baixo dos portais dos eixos X.
As unidades de avaliação da visão estão alojadas na unidade de comando da máquina automá-
tica. Com a ajuda do módulo de visionamento de componentes, é determinada
– a posição rigorosa do componente no bocal e
– a geometria da embalagem.
O módulo de visionamento da PCI determina, com a ajuda de marcas de referência na PCI,
– a posição da placa de circuitos impressos,
– o seu ângulo de rotação
– e o desfasamento da placa de circuitos impressos.
Além disso, o módulo de visionamento da PCI, com a ajuda de marcas de referência nos alimen-
tadores, determina a posição rigorosa da coleta de componentes, o que se torna particularmente
importante para componentes de pequenas dimensões.
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3.9.1 Módulo de visão de componentes (câmara standard) na cabeça
Collect&Place de 12 segmentos
3.9.1.1 Constituição
3
Fig. 3.9 - 1 Módulo de visionamento de componentes (câmara standard) na cabeça
Collect&Place de 12 segmentos
3
(1) Câmara de componentes, sistema óptico e iluminação
(2) Amplificador da câmara
(3) Comando da iluminação
3.9.1.2 Dados técnicos
3
Dimensões dos componentes 0,5 mm x 1,0 mm até 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0402 até PLCC44
incl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO até SO32, DRAM
Distância mínima entre pinos 0,5 mm
Campo de visão 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminação Luz de cima (três planos livremente programáveis)