RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第262页
第 4 章 操作篇 4- 11. 编辑生产程序 184 4- 11 - 4. 贴片数据 画面 显示 [ 文件管理 ] 菜单中打开的 生产程序之基板上 元件 贴片资料。 可显示 编辑 各步骤的元件名、 贴片 坐标 、供给部、贴片 ID 、 吸嘴号、 吸取 顺序、贴片顺序。 触摸 [ 编辑生产程序 ] 菜单画面 左侧的子菜单面板中 的 [ 贴片数据 ] ，显示 [ 贴片 数据 ] 画面。 项目名称 说明 T 按钮 为了 对元件的贴片位置进行…
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
183
4
4-11-3. 基板数据编辑
编辑基板的尺寸、名称、坐标等。
触摸[编辑生产程序]画面左侧的子菜单面板中的[基板数据]，显示[基板数据]画面。
记号
名称
说明
(a)
基板外形尺寸
输入基板的长度
[X]
，宽度
[Y]
和
[
基板厚度
]
。
基板的长度可在 50.000mm ~ 510.000mm 的范围内输入，宽度可在
50.000 mm～450.000mm 的范围内输入，基板厚度可在 0mm～
6.000mm 的范围内输入。
(b)
基板坐标补正
输入对基板尺寸进行微调的
XY
补正值。
X 补正值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
Y 补正值在-999.999mm～999.999mm 的范围内输入。
(c)
贴片位置补正
输入对所有贴片资料的元件贴片坐标进行微调的补正值。
X 补正值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
Y 补正值在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输入。
(d)
原点补正
从下拉列表中选择
[
基准位置
]
，
[
传送方向
]
，
原点偏移 X 的值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
原点偏移 Y 的值在-999.999mm～999.999mm 的范围内输入。
为了将贴片资料的贴片位置转换为当前的基准位置，触摸[变更坐
标]，调整基板坐标的补正值。
(e)
注解
输入基板
ID
与期望的生产程序代码。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
184
4-11-4. 贴片数据画面
显示[文件管理]菜单中打开的生产程序之基板上元件贴片资料。
可显示编辑各步骤的元件名、贴片坐标、供给部、贴片 ID、吸嘴号、吸取顺序、贴片顺序。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[贴片数据]，显示[贴片数据]画面。
项目名称
说明
T
按钮
为了对元件的贴片位置进行示教，会显示
[
贴片位置示教
]
对话框。
示教中使用的基板，在［编辑生产程序］菜单画面中触摸共通面板的［选择
站点］即会显示出来，在［选择站点］对话框中确定站点，通过[基板搬送]
对话框进行搬入。
详情，请参见「4-15-4 贴片示教」。
状态
步骤中有错误时，
[
步骤
]
左边的单元格将显示以下文字。无法编辑。
• E：元件名未在元件资料库中注册。
• M：元件分配到了无法贴片的单元格中。
步骤
在
0
～
10,000
的范围内显示与注册数量对应的序列号。
旧步骤
在
0
～
10,000
的范围内显示优化前的步骤编号
机台号码
在
1
～
20
的范围内输入元件贴片时使用的电子元件贴片机的机台编号。通
常不要编辑。
贴片头号码
显示吸取，贴片的贴片头编号。
元件名
输入要贴片的元件名。
还可利用
[
元件选择一览
]
对话框追加。
关于[元件选择一览]对话框的详情，请参阅「4-11-1. 共通面板的操作」
X (mm) / Y (mm)
在元件贴片的位置输入
X
坐标，输入范围
-1200.00mm
～
1200.00mm
，
Y
坐标输入范围-999.999mm～999.999mm。
角度
在
0°
～
359.999°
的范围内输入元件贴片时的旋转角度。
供给位置
在
101
～
138
的范围内显示元件贴片时的供给位置编号。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
185
4
项目名称
说明
dX (mm)/
dY (mm)
输入相对于元件贴片坐标的微调用
XY
补正值，
X 补正值输入范围-1200.00mm～1200.00mm，
Y 补正值输入范围-999.999 mm ～ 999.999 mm。
d
角度
在
-359.999°
～
359.999°
的范围内输入相对于元件贴片角度的微调用角度补
正值。
高度补正
在
-999.999mm
～
999.999mm
的范围内输入元件贴片高度调整用补正值。
BOC/
领域标记
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的
BOC/
领域标记组的
ID
。
电路
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的电路
ID
。
如果是集合板，则在所有步骤的[电路]中输入 1，然后进行优化。
优化完成后，将在[电路]中显示该步骤所属电路的 ID。
要恢复为单板时，重置后在所有步骤的[电路]中输入 0。
坏板标记
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的坏板标记位置
ID
。不使用时输入
0。
跳过编号
在
0
～
9
的范围内输入跳过条件。要无条件贴片的，各步骤输入
0
，无条件
跳过时输入 7。
其他号码，根据[生产补助]菜单的步骤跳过的设定，进行跳过。
层
同级别的步骤贴片完成后，转移到下一级别的步骤贴片。
Recovery Flag GRP
没有指定贴片的优先顺序的元件集合组。将以优化的层的值为基准进行编
号。
路径
#
元件吸取，贴片这一系列动作称为路径，在
1
～
10,000
的范围内显示元件
的贴片顺序。按通常优化编号。
供给顺序
在
1
～
16
的范围内显示各步骤所属路径中的吸取顺序。按通常优化编号。
贴片顺序
在
1
～
16
的范围内显示各步骤所属路径中的贴片顺序。按通常优化编号。
吸嘴号
在
1
～
16
的范围内表示吸取，贴片元件的吸嘴所在的吸嘴号。按通常优化
编号。
贴片
ID
根据需要输入贴片
ID
。
[贴片数据]画面的操作
关于贴片数据画面操作的详情，请参阅「4-14-5. 制作生产程序」的「新建数据」。