RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第264页
第 4 章 操作篇 4- 11. 编辑生产程序 186 4- 11 - 5. 编辑 BOC / 领域标记 触摸 [ 编辑生产程序 ] 菜单画面 左侧的子菜单面板中 的 [ BO C / 领域标记 ] ，显示 [ BOC / 领域标记 ] 画面 。 BO C / 领域标 记 项目名称 说明 ID 用 1 ～ 500 的范围内的 数字串设定 用于 位置补正的 2 对（或 3 对） BOC 标记 / 领域 标记 / 焊锡标记的组合注册 I…
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
185
4
项目名称
说明
dX (mm)/
dY (mm)
输入相对于元件贴片坐标的微调用
XY
补正值，
X 补正值输入范围-1200.00mm～1200.00mm，
Y 补正值输入范围-999.999 mm ～ 999.999 mm。
d
角度
在
-359.999°
～
359.999°
的范围内输入相对于元件贴片角度的微调用角度补
正值。
高度补正
在
-999.999mm
～
999.999mm
的范围内输入元件贴片高度调整用补正值。
BOC/
领域标记
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的
BOC/
领域标记组的
ID
。
电路
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的电路
ID
。
如果是集合板，则在所有步骤的[电路]中输入 1，然后进行优化。
优化完成后，将在[电路]中显示该步骤所属电路的 ID。
要恢复为单板时，重置后在所有步骤的[电路]中输入 0。
坏板标记
ID
在
0
～
500
的范围内输入各步骤中使用的坏板标记位置
ID
。不使用时输入
0。
跳过编号
在
0
～
9
的范围内输入跳过条件。要无条件贴片的，各步骤输入
0
，无条件
跳过时输入 7。
其他号码，根据[生产补助]菜单的步骤跳过的设定，进行跳过。
层
同级别的步骤贴片完成后，转移到下一级别的步骤贴片。
Recovery Flag GRP
没有指定贴片的优先顺序的元件集合组。将以优化的层的值为基准进行编
号。
路径
#
元件吸取，贴片这一系列动作称为路径，在
1
～
10,000
的范围内显示元件
的贴片顺序。按通常优化编号。
供给顺序
在
1
～
16
的范围内显示各步骤所属路径中的吸取顺序。按通常优化编号。
贴片顺序
在
1
～
16
的范围内显示各步骤所属路径中的贴片顺序。按通常优化编号。
吸嘴号
在
1
～
16
的范围内表示吸取，贴片元件的吸嘴所在的吸嘴号。按通常优化
编号。
贴片
ID
根据需要输入贴片
ID
。
[贴片数据]画面的操作
关于贴片数据画面操作的详情，请参阅「4-14-5. 制作生产程序」的「新建数据」。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
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4-11-5. 编辑 BOC/ 领域标记
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[BOC/领域标记]，显示[BOC/领域标记]画面。
BOC/
领域标记
项目名称
说明
ID
用
1
～
500
的范围内的数字串设定用于位置补正的
2
对（或
3
对）
BOC
标记/领域标记/焊锡标记的组合注册 ID。
标记
ID
第 1 点/第 2 点/第 3 点
将
2
个或
3
个标记位置作为一组，可组成
BOC/
领域标记。
在 1～1,000 的范围内输入所用标记的 ID。
不可重复指定同一标记
ID
。
标记类型
标记的类型从以下中选择。
•
BOC
：基板整体或以电路为单位进行补正的标记
•
领域：以局部的元件为单位进行补正的标记
•
焊锡：识别焊锡印刷位置，进行补正的标记
※使用焊锡标记时，必须进行「识别焊锡印刷补偿贴片位置」功能的选
购项注册。
基准
BOC ID
标记类型为领域、或焊锡时，需要指定作为标记位置补正基准的
BOC/
领域标记的 ID。标记类型为 BOC 时，要指定为 0。
对于基准
BOC ID
，仅可指定标记类型为
BOC
的标记。
电路
ID
BOC/
领域标记所属的电路
ID
，在
0
～
500
范围内显示。
电路资料展开
可设定是否展开
BOC/
领域标记。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
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标记
项目名称
说明
T
按钮
为了对标记的识别位置进行示教，会显示
[BOC/
领域标记示教
]
对话框。
在示教中要使用的基板，通过在［编辑生产程序］菜单画面中触摸共通面
板的［选择站点］，即会显示出来，在［选择站点］对话框中确定站点，
通过[基板搬送] 对话框进行搬入。
详情请参见「
4-15-3
标记示教」。
S
按钮
为了示教焊锡标记的识别参数，会显示
[
识别焊锡标记的条件设置
]
对话
框。
在示教中要使用的基板，通过在［编辑生产程序］菜单画面中触摸共通面
板的［选择站点］，即会显示出来，在［选择站点］对话框中确定站点，
通过[基板搬送]对话框进行搬入。
仅当标记类型为焊锡时，才会显示此项。
装置处于基板生产过程中的状态下，不能使用此项。
长尺寸基板模式为
ON
时，不能使用此项。
ID
BOC/
领域标记中使用的标记
ID
要在
1
～
1000
的范围内设定。
X (mm) / Y (mm)
在
-1200.00mm
～
1200.00mm
的范围内输入标记设定位置的
X
坐标，在
-
999.999mm
～
999.999mm
的范围内输入
Y
坐标
视窗尺寸
X
／
视窗尺寸 Y
将用摄像机识别标记的识别范围之
XY
大小作为窗口大小在
0.001mm
～
999.999mm 的范围内输入。如果输入的范围过窄或过宽，将无法识别。
标记类型为焊锡时，不使用此项。
dX (mm) / dY (mm)
相对于输入的窗口大小，在
-1200.00mm
～
1200.00mm
的范围内输入微调
用的 X 补正值，在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输入 Y 补正值。
标记类型为焊锡时，不使用此项。
标记类型
ID
在
1
～
20
的范围内输入所用标记类型的
ID
。