RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第281页
第 4 章 操作篇 4- 11. 编辑生产程序 203 4 项目名称 说明 前工程最大贴片 元件高度 生产线的前工序 中，有已贴片 完的元件时，要输入 最大元件高度 (mm) 。 RX -7 ，将按贴 片完的元件高度，控制 生产时的 Z 轴高度。 左右 装置的设定相同。 基板停止位置 输入单元内使基板停止的 Y 轴方向位置的补正值 (mm) 。指定为 0 时， 停止位置将位于单元的中央。 装置如果安装有基板停止器 （ 选 购项） ，触摸…
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
202
4-11-10. 机器情报编辑
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[机器情报]，显示[机器情报]画面。
可使用吸嘴列表显示机器左右单元各自可使用的吸嘴。
项目名称
说明
连接号码
显示连接的电子元件贴片机顺序。通常不要编辑。
机台号码
在
1
～
20
的范围内输入机台号码。通常不要编辑。
机器类型
选择机器类型。
版本
选择版本。
贴片头号码
显示对机器信息中各选项进行设定的对象贴片头编号。
贴片头类型
选择吸嘴头编号对应的吸嘴头类型。
• 高速：指定高速贴片头
•
通用：指定通用贴片头
VCS
装置
各单元中装备了
VCS
单元时，要勾选此项。
高速贴片头不使用 VCS，但高速贴片头与通用贴片头通过交换贴片头共
用时，变为已装备了
VCS
的模型，要勾选此项。
带回元件检出功能
支持带回元件检出功能时，要勾选此项。
CVS
装备
对应元件验证功能（
CVS
）时，请勾选此项。
仅在贴片头类型为高速时，才能设定此项。
元件掉落检出功能
要对应元件掉落检出功能时，请勾选此项
仅在贴片头类型为通用时，才能设定此项。
最大元件高度
选择要贴片的元件，已在上游装置中贴片完毕的元件的最大元件高度。
• 3.0mm
• 2.0mm
• 0.5mm
仅在贴片头类型为高速时，才能设定此项。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
203
4
项目名称
说明
前工程最大贴片元件高度
生产线的前工序中，有已贴片完的元件时，要输入最大元件高度
(mm)
。
RX-7，将按贴片完的元件高度，控制生产时的 Z 轴高度。
左右装置的设定相同。
基板停止位置
输入单元内使基板停止的
Y
轴方向位置的补正值
(mm)
。指定为
0
时，
停止位置将位于单元的中央。
装置如果安装有基板停止器（选购项），触摸项目右侧的▼按钮即显示
下拉菜单，可选择以下3种基板停止器位置。
・[停止器1]（距离装置中央66mm的位置）
・[停止器2]（距离装置中央123mm的位置）
・[停止器3]（距离装置中央180mm的位置）
若选择为[固定值]，可手动输入基板停止位置的补正值(mm)，若选择为[
自动]，则优化自动决定补正值。
指定为
[
固定值
]
以及
[
自动
]
时，将不使用基板停止器而进行生产。
长尺寸基板模式
要在长尺寸基板模式下进行元件贴片时，请勾选此项。
如果基板的 X 方向尺寸超过 360mm，需要勾选本项目。
左右装置的设定要相同。
作为初始值保存
将
[
可用吸嘴
]
列表中设定的当前值保存为初始值。
刚启动软件或在触摸共通面板的[新规作成]时，[可用吸嘴]的最多个数中
将显示保存的值。
恢复初始值
将可使用吸嘴的最多个数恢复为触摸
[
作为初始值保存
]
时的值。
前工程最大贴片元件高度（前工序已贴片最大元件高度）的说明
RX-7 通过对前工序中已贴片的元件高度进行设定，使 Z 轴的高度从较低位置变为较高位置，同时实现
了在较低位置的节拍性能（高速生产）以及在较高位置的灵活性（通用性）。
高速贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 3 种模式(Z = 1 mm、Z = 2 mm、Z
= 4 mm)。各模式分别具有以下特征。
① Z = 0 mm ：
要进行高度～ 0.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 0.5 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为
0mm。
② Z = 2 mm ：
要进行高度～ 2.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 2.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为
2mm。
③ Z = 4 mm ：
要进行高度～ 3.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 3.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为
4mm。
第
4
章
操作篇
4-11.
编辑生产程序
204
通用贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 2 种模式(Z = 7 mm、Z = 16
mm)。各模式分别具有以下特征。
① Z = 7 mm ：
要进行高度～ 6.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 6.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为
7mm。
② Z = 16 mm ：
要进行高度～10.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 10.5mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为
16mm。
例如，使用通用贴片头，元件高度 6mm 的元件要按照①Z = 7 mm 的高度进行吸取・识别・贴片，8
mm 的元件要按照②Z = 16 mm 的高度进行吸取・识别・贴片。如果基板上已贴有超过 6mm 的元件
时，为了避免与已贴片的元件接触，即使元件高度 6mm 的元件，也要按照②Z = 16 mm 的高度进行
吸取・识别・贴片。（由于 H 轴的行程会变大，生产节拍也会降到①以下。）
1 块基板生产完成时，会退回到前工序已贴片的元件高度 Z 轴的初始高度位置。
双通道生产，如若前侧通道贴装了按初始高度有可能发生接触元件的基板，则应使 Z 轴的高度上升到
可（不接触）通过的高度后，才开始后侧通道的生产。
通用贴片头的
Z
轴高度移动示例
(1)
RX-7
3
①
Z = 7
mm
4
6
前工序
6
6
已贴片的元件高度
6 mm 以下
通用
5
②
Z = 16
mm
5
4
8
通用
8
②
Z = 16
mm
5
7
6
通用
6 mm 以下按照
①的高度吸取贴片
超过 6 mm 按照
②的高度吸取贴片
超过 6 mm 已贴片按
照②的高度吸取贴片