RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第430页

第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能(选购项) 352 4- 18. 识别镀锡印刷补 偿贴片位置功能( 选购项) 4- 18 - 1. 功能概要 由于印刷基板具有伸缩性,镀锡印刷位置和焊盘间产生位移,若在基板焊盘 上进行贴片,过 炉后贴片位置可 能会偏移。 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能,是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原 因出现的镀锡印 刷位置的位移,采用不在焊盘上,而是在印刷镀锡上贴装元件的方法,利用 自…

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操作篇
4-17.
机器设置
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维修
[维修]画面中,可进行机器数据的备份,恢复,记录的保存等。
触摸[机器设置]画面左侧的子菜单面板中的[维修],即显示此画面。
4-17-1. 基板停止器(选购项的设定
使用基板停止器功能时,要在[设备设定]画面中,按照[基板停止器装备]
基板停止器装置
[
通道
-
]
基板停止器装置
[
通道
-
]
基板停止器装置
[
通道
-
]
基板停止器装置
[
通道
-
]
从各站点的
(1)[66mm]
(2)[123mm]
(3)[180mm]
4 中指定基板停止器的设置位置(距离装置中央的 X 方向基板定位距离:66mm/123mm/180mm)。
Tips
生产时使用或不使用基板停止器的判别要由生产程序决定,如果在生产程序中指定了「停止
1
3
」,装置即使用基板停止器进行生产
生产时使用的基板停止器的位置即为[设备设定]画面中设定的基板停止器的位置。如果装
置的基板停止器的位置设定与生产程序的「停止器
1
3
」的设定不同,会在[安排支援]画
面中完成生产程序的切换操作后的[安排:安排完毕]对话框里显示警告内容
4-17-2. 设定识别焊锡印刷补偿贴片位置(选购项
识别焊锡印刷补偿贴片位置功能的相关设定,请参见4-18 识别焊锡印刷补偿贴片位置功能(选
购项)」。
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操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能(选购项)
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能(选购项)
4-18-1. 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性,镀锡印刷位置和焊盘间产生位移,若在基板焊盘上进行贴片,过
炉后贴片位置可能会偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能,是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印
刷位置的位移,采用不在焊盘上,而是在印刷镀锡上贴装元件的方法,利用自动校准功能,
有效地减少过炉后的不良率,提高贴片位置精度
识别焊锡印刷补偿贴片位置功能为选购项功能购入 RX-7 选购项后,将对各对象的装置发行
用于安装选购项的选购项文件。需要事先将发行的选购项文件保存到 USB 储器中,使用装置的
有偿选购项更新功能使选购项有效化。进行系统软件的更新后,上一版本中已被有效化的选购项
设定将被继承下来,无需重新安装操作。
4-18-2. 规格
识别对象
对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
其他形状,需进行识别确认)
对象镀锡
共晶镀锡(NIHON HANDARX363-92MYOS、无铅镀锡
TAMURA KAKENTFL-204F-111S
括弧内的镀锡产品使用效果已经确认)
对象芯片尺寸
040206031005160820123216
但是,必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
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操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能(选购项)
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对象镀锡姿势
90°180°270°(与摄像机的角度误差在±3° 。)
<焊锡姿势 180° <焊锡姿势 90°270°
对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质:树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质:金、铜、Solder Leveler
必须与焊锡有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等,因基板状态检测领域
的某些部分与镀锡的亮度几乎同等,而不能取得镀锡单独的明亮映像时,可能无法识别补偿
值。
在这种情况下,需要重新设置可取得显著对比度的位置。
检查内容
检测出印刷镀锡的(2 点)重心,取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后,再
进行贴片。检查内容,有镀锡印刷「位移检查」和「状态检查
位移检查
识别镀锡时,若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时,则会显示错误。此外,还应参照位
移量计算出默认值的检测领域。
必须进行焊锡标记的[基准 BOC ID]的设定。
基板
焊锡
焊盘
基板
焊锡
焊盘
基板
焊盘
焊锡