RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第431页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能（选购项） 353 4 ④ 对象镀锡姿势 0° 、 90° 、 180° 、 270° （与 摄像机的角度误差在 ±3° 以 内 。） ＜焊锡姿势 0° 、 180° ＞ ＜焊锡姿势 90° 、 270° ＞ ⑤ 对象基板的材质及焊 盘材质 · 基板材质： 树脂、纸酚醛 、柔性材、 陶瓷 · 焊盘材质： 金、铜、 So lder Lev eler 。 ※ 必须与焊锡 有明显…
第
4
章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
4-18-1. 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过
炉后贴片位置可能会偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印
刷位置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，
有效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度
。
识别焊锡印刷补偿贴片位置功能为选购项功能。购入 RX-7 的选购项后，将对各对象的装置发行
用于安装选购项的选购项文件。需要事先将发行的选购项文件保存到 USB 存储器中，使用装置的
有偿选购项更新功能使选购项有效化。进行系统软件的更新后，上一版本中已被有效化的选购项
设定将被继承下来，无需重新安装操作。
4-18-2. 规格
识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡
（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※
但是，必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
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章
操作篇
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、Solder Leveler。
※必须与焊锡有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域
的某些部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿
值。
在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后，再
进行贴片。检查内容，有镀锡印刷「位移检查」和「状态检查」。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位
移量计算出默认值的检测领域。
※必须进行焊锡标记的[基准 BOC ID]的设定。
基板
焊锡
焊盘
基板
焊锡
焊盘
基板
焊盘
焊锡
第
4
章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积
大者为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸之差超过
30%时，则会显示识别错误。
＜面积比检查＞ ＜无焊锡＞ ＜焊锡面积异常＞
Tips
•
为了使用识别焊锡印刷补偿贴片位置功能，必须进行焊锡标记的
[
基准
BOC ID]
设定。
•
由于
RX-7
将使用已有的
OCC
摄像机照明进行识别焊锡，因此无需识别焊锡专用的照明。
•
如果已涂抹了粘接剂，则不能使用识别焊锡印刷贴片位置补正功能。
基板
焊盘
焊锡