RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第432页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能（选购项） 354 ② 状态检查 识别镀锡 时，若 1 组的镀锡面积比超 出预先设置的 阈值时，则会显示错误。 阈值，要以镀锡面积 大者为基准，设 置面积差容许值之％ 比。此外，无 镀锡、或与 示教的镀锡外 形尺寸之差超过 30% 时，则会显示 识别错误。 ＜ 面积比检查 ＞ ＜无焊锡＞ ＜焊锡面积异常＞ Tips • 为了使用识别 焊锡 印刷补偿贴 片位置功能， 必须进行…
第
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章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、Solder Leveler。
※必须与焊锡有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域
的某些部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿
值。
在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后，再
进行贴片。检查内容，有镀锡印刷「位移检查」和「状态检查」。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位
移量计算出默认值的检测领域。
※必须进行焊锡标记的[基准 BOC ID]的设定。
基板
焊锡
焊盘
基板
焊锡
焊盘
基板
焊盘
焊锡
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章
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积
大者为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸之差超过
30%时，则会显示识别错误。
＜面积比检查＞ ＜无焊锡＞ ＜焊锡面积异常＞
Tips
•
为了使用识别焊锡印刷补偿贴片位置功能，必须进行焊锡标记的
[
基准
BOC ID]
设定。
•
由于
RX-7
将使用已有的
OCC
摄像机照明进行识别焊锡，因此无需识别焊锡专用的照明。
•
如果已涂抹了粘接剂，则不能使用识别焊锡印刷贴片位置补正功能。
基板
焊盘
焊锡
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-3. 机器设置
使用识别焊锡印刷补偿贴片位置功能时，安装（有偿）选购项后，需要在机器设置中使功能有效化。
本节对有关识别焊锡印刷补偿贴片位置功能的 ON/OFF 设定，以及其他在本功能中使用的参数进行说
明。
安装识别焊锡印刷补偿贴片位置功能选购项后，会在［顶部菜单］-［机器设置］ - ［功能设定］画
面，以及[设备设定]画面中显示[识别焊锡印刷补偿贴片位置] 的设定项目。
[
功能设定
]
画面
[
设备设定
]
画面