RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第436页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能（选购项） 358 4- 18 - 4. 焊锡校正设置流程 ① 从生产程序贴片 坐标中选择 2 个或 3 个 焊锡 识别 点的位置。 * 位置，尽量选 择在围绕贴片范围的 外侧，避免 3 点 直线排列。 * 丝网印刷等 明亮度与镀锡相 近的不要邻接在一起 。 * 建议把识别 的贴片点设置在 最下层。 ② 把焊锡识别用的 BOC/ 领域标记数据的标记类 型，改为 [ 焊锡 ]…
第
4
章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
357
4
名称
值有效范围
初始值
2
值化阈值
0
～
255
80
位置偏移检查阈值
(mm)
0.000
～
0.500 (mm)
0.100 (mm)
面积检查阈值
(%)
0
～
100 (%)
50 (%)
照明图案
10001
～
18888
10016
对比度图案
0
～
9
0
设定忽略焊锡识别错误
将[贴片时忽略焊锡识别错误]设定 ON 后，在 1 组的焊锡标记识别中，即使发生了 1 处标记识别错误，也
会按照该焊锡标记的基准 BOC 中指定的 BOC 标记进行贴片位置补正，不会由于标记识别错误停止生
产，可继续贴片动作 (不进行位置停止)。
※本设定在基板生产过程中不能变更。
注意
•
仅限用户级别为
[SERVICE]
时，才能进行
[
贴片时忽略焊锡识别错误
]
的变更。
•
仅在生产中本
[
贴片时忽略焊锡识别错误
]
功能有效。在元件贴片确认功能等手动操作中，与本
设定无关进行错误判定，识别出错误时即停止。
第
4
章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
358
4-18-4. 焊锡校正设置流程
① 从生产程序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡识别
点的位置。
* 位置，尽量选择在围绕贴片范围的外侧，避免 3 点
直线排列。
* 丝网印刷等明亮度与镀锡相近的不要邻接在一起。
* 建议把识别的贴片点设置在最下层。
② 把焊锡识别用的 BOC/领域标记数据的标记类
型，改为[焊锡]。
③ 把上述①选择的贴片坐标，输入到标记坐标。
④ 进行各个标记的示教
⑤ 使用调整功能后识别仍不稳定时，请另设置坐标，得
到识别稳定的位置后注册下来。
⑥ 在要进行焊锡印刷偏移校正的贴片点的 BOC/领域标
记 ID 中，指定焊锡标记的 BOC/领域标记 ID，设定
进行焊锡标记校正。
开始
2 值化阈值示教
输入识别坐标
把标记种类设置为[焊锡]
照明示教
在贴片点设置标记补偿
焊锡外形示教
设置检测阈值
选择识别点
OK
识别结果？
NO
注册标记
按[S]按钮
退出
第
4
章
操作篇
4-18.
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
359
4
4-18-5. 编辑程序
焊锡标记设定
使用焊锡标记时，要在[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面中，将 BOC/领域标记、标
记、标记类型的信息设定为与通常的 BOC 标记相同的内容。（如果要进行电路展开，需在基准电路中注
册要使用的标记信息。）[BOC/领域标记] 画面的详情请参见「4-11-5 BOC/领域标记编辑」。
接下来选择标记类型信息的焊锡形状（
）作为标记形状。在标记类型的参数中，机器设置中设定的
焊锡标记识别用的参数（参见「4.18.3 机器设置」）将被作为初始值进行设置。焊锡印刷识别的基准领域
的设定与通常的标记合计最多为 500 组。1 组焊锡印刷位置最多注册 3 处。
接下来，需对有关标记信息的焊锡标记（显示有[S] 按钮），输入进行焊锡识别的贴片位置的坐标(X,Y)。
按照要识别的标记的数量，反复按照本步骤进行操作。
※在基准电路的坐标系中输入焊锡标记的识别坐标。
有关标记的位置 X[mm]、Y[mm]，可使用 [T] 按钮利用标记位置示教功能进行示教。（详情请参见「4-
15-3 标记示教」。）
接下来，在 BOC/领域标记信息中，标记类型选择焊锡，进而作为基准 BOC ID，在 BOC/领域标记信息
中，对标记类型定义为 BOC 的 BOC/领域标记的 ID 进行设定。