RX-7_InstructionManual_Rev03_C - 第527页
第 6 章 附录 6- 4. 词汇表 11 6 吸取检查摄像机 吸取元件时,为 了检查吸取状 态,从元件侧面进行 识别,检查元件高 度的 摄像机。可 检查芯片站 立。采用透射照 明。 吸取停留时间 系指为切实地进 行吸取动作, 在吸取位置(下降位 置)停留的时间。 原点补正 值 系指 原点回复动作完成时停止 的位置。这个 值意味着相对于各轴 所在装置自身的原点 所出现的原点 补正 值的移位。 装置自身的原点 位置会因装置 的…
第
6
章
附录
6-4.
词汇表
10
供料器更换
系指只更换发生无元件的带式供料器的方法。在本机停止时对一次性更换台车上的带式供料器进行
更换,无需从本机上拆下一次性更换台车。但需要停止自动生产。
供料器不良检测功能
从带式供料器吸取元件后发生错误时,可检测出不良供料器。检测到不良带式供料器后,可选择立
即停止本机,或者继续运转。
验证(
CVS : Component Verification System
)
验证是工厂出厂时的选购项,用于测量元件的电容量,电阻值,极性。
生产时,仅测量该元件的最初的
1
件,检查供料器的挂载错误。另外,也对元件用完后的最初
1
件,以及在生产中按照指定的生产基板片数的最初
1
件进行检查。
手动控制
在手动控制中,可按照指示的值单独对本机的装置进行手动操作。
补料吸取次数
连续发生未吸取,或芯片站立错误等吸取失败时,发生错误前的次数。
将未吸取元件设置为无元件错误,将吸取错误设置为发生带式供料器不良的错误。设定范围为
0
~
9
之间,设定为
0
时为每次发生错误时停止
电路
多面基板的一部分称为电路。预先输入 1 处电路的贴片数据后,可利用 DAS 自动生成与同一基板中
相同模式的多个电路对应的贴片数据。
基板贴片高度
按夹具的基准距离显示元件贴片时的基准——吸嘴贴片头的位置。
基板搬出传感器
在传送出口处安装的光学传感器,可检出是否可向后工序设备传送基板。
基板搬入传感器
安装在传送入口处的光学传感器,对前工序设备输送过来的基板进行检测。
基板有无传感器
设置在传送的贴片位置的光学传感器,支撑台上升时可校正基板,检测是否可进行贴片。
吸取错误
吸取元件时,由于某些原因导致吸嘴未吸取到元件,吸嘴上没有元件被吸取的状态。
分为吸取错误(未吸取),芯片站立错误等类型。
吸取时机
系指吸取用真空泵动作的时间点。分为吸取的吸嘴下降前的真空泵动作和吸嘴下降后的真空泵动作
两种。

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6
章
附录
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词汇表
11
6
吸取检查摄像机
吸取元件时,为了检查吸取状态,从元件侧面进行识别,检查元件高度的摄像机。可检查芯片站
立。采用透射照明。
吸取停留时间
系指为切实地进行吸取动作,在吸取位置(下降位置)停留的时间。
原点补正值
系指原点回复动作完成时停止的位置。这个值意味着相对于各轴所在装置自身的原点所出现的原点
补正值的移位。
装置自身的原点位置会因装置的调整/修理而移动,即使同一机种的装置也可能不同。装置自身的原
点和程序上假定的原点之差,即为原点补正值。
照明模式
照明的亮度级别。每个相机以
5
位或
7
位数字显示。
OCC
(
5
位)
点灯时间
蓝色
同轴照明
蓝色
斜照明
红色
同轴照明
红色
斜照明
始终亮灯
0
0
~
4
0
~
4
0
~
4
0
~
4
闪烁
1
0
~
8
0
~
8
0
~
8
0
~
8
元件摄像机,反射照明(
5
位)
点灯时间
未使用
同轴照明
斜照明
未使用
始终亮灯
0
0
0
~
4
0
~
4
0
闪烁
1
0
0
~
8
0
~
8
0
VCS
、反射照明(
7
位)
点灯
时间
同轴
照明
下段
照明
中段
照明 2
中段
照明 1
上段
照明 2
上段
照明 1
始终亮灯
0
0
~
4
0
~
4
0
~
4
0
~
4
0
~
4
0
~
4
闪烁
1
0
~
8
0
~
8
0
~
8
0
~
8
0
~
8
0
~
8
照明的亮度级别为始终亮灯时,可在
0
~
4
的范围内设定,闪烁时可在
0
~
8
的范围内设定。无论哪
种情况,均为数值越大越亮,始终亮灯中的
4
和闪烁中的
8
亮度相同。
真空切换阀门
运行真空/吹风用阀门装置,连接吸嘴和真空/吹气源,进行元件的吸取/贴片。真空用于吸取元
件,吹气源用于将元件贴片到基板上。
控制权
除了操作装置中的主操作面板外,本机还有可选的主机系统
(IS Lite)
。一般情况下操作面板拥有控制
权。要通过主机系统开始操作时,首先应通过主机系统获得控制权,结束操作时,应将控制权返回
至操作面板。
第
6
章
附录
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词汇表
12
生产分组
系指以相同的供给部配置,吸嘴个数(配置)进行生产,对多个机种进行批量优化的多个生产程序
的集合。
生产分组名称
对生产组的命名。
生产文件
该文件中记录了机器中保存的生产程序。
生产文件名
生产文件的保存名称。
生产程序
系指记录了生产特定基板所需的贴片信息的数据,包括需要的贴片元件,该元件的贴片位置,吸嘴
对应的吸取顺序,贴片顺序,供给位置及其他基板数据。
生产程序根据要生产的基板程序创建,切换生产程序时,要指定生产文件。
生产程序名称(在
IS-Lite
中记述为基板
ID
)
生产程序的名称。
装置推入量
系指元件贴片时,为了将元件切实贴片到基板上,按设定值降下吸嘴,从基板贴片的高度进一步把
元件嵌入的移动量。
贴片步骤数据
输入生产时各个贴片步骤的信息。通过示教进行补正。一个步骤信息包括贴片于基板上某个位置的
元件名称及其供给部的位置,基板上的贴片位置,元件方向,使用的吸嘴,贴片顺序等。
贴片头
贴片头由视觉识别摄像机部和超小型行星贴片头构成。
贴片停留时间
系指为切实地进行贴片动作,在贴片位置(下降位置)停留的时间。
识别重试次数
设定发生元件识别错误时重新识别的次数。重复了指定次数后仍发生识别错误时,将废弃该元件,
开始吸取下一个元件的动作。设定范围为
0
~
9
之间,如果设定为
0
,则每次发生错误时即废弃。
反射照明
从元件拍照面一侧照射的照明。照相机识别到的图像为元件的实际图像。可用反射照明识别的元件
请选择反射照明。特别是芯片元件等外形有凹凸的元件,反射照明的识别率和精度更高。
在传送动作中元件吸取
为了缩短周期时间,在将基板搬入到贴片位置前,使用吸嘴进行元件的吸取。