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3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLAC E D1/D2 3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 138 3.9.1 C&P 元件攝影機 （ type 28 ， 18 x 18 ，數位） 3.9.1.1 構造 3 圖 3.9 - 2 C&P 元件攝影機 （ type 28 ， 18 x 18 ，數位） 3 (1) 元件攝影機鏡頭和照明 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制裝置 3…
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統
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3.9 影像系統
每個收取置放頭都可以整合一個元件攝影機 （見圖 3.6 - 2，第 112 頁和圖 3.6 - 4，第 116 頁）。
在 D1 取置機上，適用於拾取置放頭的 Type 36 固定式元件攝影機可以安裝到取置機支架上 （圖
3.9 - 1
中的第 1 項）。
3
圖
3.9 - 1 D1
取置機：固定式元件攝影機
（
type 36
）
的裝配位置
元件影像量測元件
用來測定：
– 在吸嘴上的元件的精確位置，以及
– 封包形式的幾何諸元。
PCB VISION
模組
利用 PCB 上的定位基準點，可測定：
– PCB 的位置，
– PCB 的轉動角度
– PCB 的歪斜
PCB 攝影機 （圖 3.9 - 5
中的第 2 項，第 141 頁） 可以安裝到懸臂的底部位置。透過使用送料器
上的基準點，可精確測定元件拾取位置。這一點對於小型元件至關重要。
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
138
3.9.1 C&P 元件攝影機 （type 28， 18 x 18，數位）
3.9.1.1 構造
3
圖
3.9 - 2 C&P
元件攝影機
（
type 28
，
18 x 18
，數位）
3
(1) 元件攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制裝置
3.9.1.2 技術資料
3
元件尺寸
0.5 x 0.5 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件範圍 0402 到 PLCC44 incl. BGA、 μBGA、 flip-chip、 TSOP、
QFP、 SO 到 SO32 和 DRAM
最小零件腳距
0.5 mm
最小腳距寬度
0.2 mm
最小錫球間距
0.35 mm
最小錫球直徑
0.2 mm
檢視範圍
24.5 x 24.5 mm²
照明方法 前方照明 （5 級，可依需要調整程式）
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源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統
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3.9.2 C&P 元件攝影機 （type 29， 27 x 27，數位）
3.9.2.1 構造
3
圖
3.9 - 3 C&P
元件攝影機
（
type 29
，
27 x 27
，數位）
(1) 元件攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制裝置
3.9.2.2 技術資料
3
元件尺寸
0.3 x 0.3 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件範圍
0201 至 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.3 mm
最小腳距寬度
0.15 mm
最小錫球間距
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.25 mm
元件 ≥18 x 18 mm² 時為 0.35 mm
最小錫球直徑
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.14 mm
元件 ≥ 18 x 18 mm² 時為 0.2 mm
檢視範圍
32 x 32 mm²
照明方法 前方照明 （5 級，可依需要調整程式）