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3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLAC E D1/D2 3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 140 3.9.3 固定式 P&P 元件攝影機 （ Ty p e 3 6 ， 32 x 32 ，數位） 3.9.3.1 構造 3 圖 3.9 - 4 固定式 P&P 元件攝影機 （ type 36 ， 32 x 32 ，數位） 3.9.3.2 技術資料 3 (1) 內含整合式攝影機與攝…
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統
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3.9.2 C&P 元件攝影機 （type 29， 27 x 27，數位）
3.9.2.1 構造
3
圖
3.9 - 3 C&P
元件攝影機
（
type 29
，
27 x 27
，數位）
(1) 元件攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制裝置
3.9.2.2 技術資料
3
元件尺寸
0.3 x 0.3 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件範圍
0201 至 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.3 mm
最小腳距寬度
0.15 mm
最小錫球間距
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.25 mm
元件 ≥18 x 18 mm² 時為 0.35 mm
最小錫球直徑
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.14 mm
元件 ≥ 18 x 18 mm² 時為 0.2 mm
檢視範圍
32 x 32 mm²
照明方法 前方照明 （5 級，可依需要調整程式）
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3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
140
3.9.3 固定式 P&P 元件攝影機 （Type 36 ， 32 x 32，數位）
3.9.3.1 構造
3
圖
3.9 - 4
固定式
P&P
元件攝影機
（
type 36
，
32 x 32
，數位）
3.9.3.2 技術資料
3
(1) 內含整合式攝影機與攝影機放大器的攝
影機外殼
(2) 玻璃板 - 在照明及鏡頭高度上方
元件尺寸
0.8 x 0.8 mm² 至 32 x 32 mm² （單一測量）
元件範圍 0603、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、電解質電容器和 BGA
最小零件腳距
0.4 mm
最小腳距寬度
0.24 mm
最小錫球間距
0.56 mm
最小錫球直徑
0.32 mm
檢視範圍
38 x 38 mm²
照明方法 前方照明 （6 級，可依需要調整程式）
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3.9.4 PCB 攝影機 （Type 34，數位）
3.9.4.1 構造
3
圖
3.9 - 5 PCB
攝影機
（
Type 34
，數位）
(1) PCB 攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
3.9.4.2 技術資料
3
PCB 基準點 最多 3 個 （子面板和多面板）
最多 6 個 （長形印刷電路板選項）（可選用 PCB 基準點最佳化
輸出程式。）
局部基準點 每隻 PCB 最多 2 個 （型式可能不同）。
料庫記憶體 每個子面板最多 255 種基準點類型
影像分析 基於灰階值的邊緣偵測方法 （異常部件）
照明方法 前方照明 （3 級，可依需要調整程式）
每個基準點
/ 不良基準點的偵測時間
20 毫秒 - 200 毫秒
檢視範圍
5.78 x 5.78 mm²
到聚焦面的距離
28 mm