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用戶手冊 SIPLACE D1/D2 6 工作站擴充 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 6.19 影像示教站 317 6.19.1 說明 影像示教站是一種為 SIPLACE 取置機上要處理的元件建立 並測試封裝形式描述的系統 。 影像示教站大致由下列模組組成 ： – 基本模組 ，配備電子迴路及一個至兩 部元件攝影機 – 迷你直立 式 PC WINDOWS XP 作業系統 6 SIPLACE 影像系統影像處理軟體 …
6 工作站擴充 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
6.19 影像示教站 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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6.19 影像示教站
料號 00119788-xx 影像示教站
6
圖
6.19 - 1
配備元件攝影機
(Type 36)
的影像示教站
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 6 工作站擴充
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 6.19 影像示教站
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6.19.1 說明
影像示教站是一種為 SIPLACE 取置機上要處理的元件建立並測試封裝形式描述的系統。
影像示教站大致由下列模組組成：
– 基本模組，配備電子迴路及一個至兩部元件攝影機
– 迷你直立式 PC
WINDOWS XP 作業系統 6
SIPLACE 影像系統影像處理軟體 6
SIPLACE Pro 資料庫伺服器 6
攝影機介面：CAN 匯流排卡及攝影機匯流排卡 6
影像示教站可用來建立並測試任何取置機封裝形式的描述，以及執行元件檢查程式。
建立的封裝形式描述可以儲存於影像示教站的 SIPLACE Pro 資料庫，並傳送到生產系統的
SIPLACE Pro 資料庫中。此外，您還能從取置機中將擷取的影像螢幕下載到影像示教站中進行分
析。只有多元件測量還需要在取置機上執行。
6.19.2 優點
此離線系統的主要優點在於，完全獨立於生產系統，建立並測試封裝形式描述時，不需要使用任
何生產系統資源。因此，由於封裝形式描述和測試的緣故，將不會對生產力帶來任何損失。另
外，新產品量產所花費的時間將因此獨立系統而大大縮短。
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6.19.3 支持哪種元件攝影機？
影像示教站支援下列元件攝影機：
元件攝影機 元件範圍 用於哪些取置機？
C&P, type 23, 6x6,
數位
01005 至 6 x 6 mm²
C&P 20A 取置頭的取置頭攝影機
C&P, type 28, 18 x 18,
數位
0402 至 18.7 x 18.7 mm²,
PLCC 44, BGA, µBGA, 倒裝
晶片 , TSOP, QFP,
SO 至 SO32, DRAM
C&P12 取置頭的取置頭攝影機
C&P, type 29, 27 x 27,
數位
0201 至 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSOP,
SOT, MELF, CHIP, IC BGA
C&P6 取置頭的取置頭攝影機
固定式， P&P， type 33,
55 x 45, 數位
0402 至 55 x 45 mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
電解電容， BGA，接頭
適用於 IC 和連接器的固定式攝影機
固定式， P&P， type 25,
16 x 16, 數位
0201 至 16 x 16 mm²,
SO, PLCC, QFP, 插座 ,
插頭、 BGA、特殊元件、
Bare DiesBare Die、倒裝晶
片及遮罩
適用於倒裝晶片元件的固定式攝影
機
固定式， P&P， type 36,
32 x 32, 數位
0603 至 32 x 32 mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
電解電容， BGA，接頭
適用於 D1 取置機上 IC 和連接器的
固定式攝影機