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2 作業安全 用戶手冊 SIPLACE D1/D 2 2.11 ESD 指導方針 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 96 模組應隨時放置在可導電的表面上 （具有 ESD 塗層的台桌、 導電 ESD 泡棉、 ESD 袋或容器） 。 不要讓模組靠近視訊顯示裝置、監 視器或者電視。與這些裝置的 螢幕至少必須保持 10 cm 以上的 距離。 2.1 1.4 對 ESD 模組的測量與修改 如果未符合以下條件不可對元件進 行…
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 2 作業安全
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 2.11 ESD 指導方針
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2.11 ESD 指導方針
2.11.1 何謂 ESD？
目前所使用的大部分模組都配備有高度整合的 MOS 模組及元件。所採用的製造技術顯示這些電
子元件對於過量電壓以及靜電放電極端敏感。
這樣的模組名稱縮寫稱為 「ESD」 （靜電敏感裝置）。「ESD」是一個國際通用的簡稱。機櫃標
示牌、機架或者包裝上的下列符號，表示這些元件對於採用的靜電放電極為敏感，因此相關模組
對於碰觸也極為敏感。
ESD 可以被遠低於人類所能察覺的電壓及功率水準破壞。如果人員碰觸元件或模
組而本身沒有進行接地，就會產生這樣的電壓。暴露在這樣的過量電壓之下的元件
通常不會立即出現瑕疵，而會在元件或模組操作一段時間後才會開始出現不正常的
狀況。
2.11.2 避免產生靜電的重要方法
→ 大部分的塑膠很容易攜帶電荷，因此必須保持遠離可能受影響的元件。
→ 在操作對靜電敏感的元件時，應隨時確定人員、工作場地以及包裝有正確的接地。
2.11.3 操作 ESD 模組
除非進行其他工作時有絕對的必要，否則不要碰觸電子模組。如果必要，請確定在持取平板模組
時，不要碰觸元件端子或印刷電路。
除非下列情況，否則不要碰觸元件
→配戴 ESD 腕帶持續進行接地，或者
→在 ESD 地板上穿著 ESD 靴或者 ESD 靴接地帶。
碰觸電子模組之前，請隨時為您自己進行放電。放電時，只需要在碰觸模組之前的瞬間碰觸可導
電並且有接地的物體 （例如，開關機櫃未塗裝的部份、水管…等） 即可。
不要讓具有可帶電荷且高度絕緣的材料 （例如，塑塑膠膜、絕緣台表面或者合成纖維製成的布製
品） 的模組彼此發生碰觸。
2 作業安全 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
2.11 ESD 指導方針 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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模組應隨時放置在可導電的表面上 （具有 ESD 塗層的台桌、導電 ESD 泡棉、 ESD 袋或容器）。
不要讓模組靠近視訊顯示裝置、監視器或者電視。與這些裝置的螢幕至少必須保持 10 cm 以上的
距離。
2.11.4 對 ESD 模組的測量與修改
如果未符合以下條件不可對元件進行測量：
– 測量裝置有接地 （例如，透過 PE 導體），或者
– 在以無電位測量裝置進行測量之前的瞬間，將測量頭進行放電 （例如，碰觸控制器外殼未塗
裝的金屬部份）。
→ 如果進行銲接作業，請隨時使用有接地的電烙鐵。
2.11.5 交寄 ESD 模組
→ 隨時將模組及元件保存在導電的包裝內 （經過金屬處理的塑膠袋或金屬套管），並且以導電
包裝交寄。
如果包裝不能導電，在包裝之前，應將模組置於導電的封套內。例如，使用導電的海綿塑
膠、 ESD 袋、家用鋁箔或紙。不可使用塑膠袋或塑膠膜。 2
→ 如果模組具有整合的電池，應確定導電的包裝不會碰觸電池端子或者造成電池短路。必要
時，應先以絕緣料帶或絕緣材料包覆電池端子。
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.1 SIPLACE D1 取置機的效能資料
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3 取置機的技術資料
3.1 SIPLACE D1 取置機的效能資料
3
取置頭型式 12 段位器收取置放頭 (C&P12)
6 段位器收取置放頭 (C&P6)
拾取置放頭 (P&P)
請注意 IPC 值 [comp./h]
依據連接電子工業協會發佈的 IPC 9850 標準中與廠商中立條款。
SIPLACE 基準值 [comp./h]
SIPLACE 基準值將在取置機驗收測試中測量得出。此值符合
SIPLACE 服務及供應範圍內規定的條款。
最大的理論輸出值 [comp./h]
最大的理論輸出值可在最適合取置機類型和設定的條件下計算得出，
並且符合行業常用的理論條件。
懸臂數
1
IPC 值 基準值 理論值
取置頭組態及取置頭
速度 [comp./h]
C&P12
C&P6
P&P
13,000
8,400
2,600
15,000
9,800
2,800
20,000
11,500
3,500
元件範圍
0.4 x 0.2 mm² (01005)
a
； 0.6 x 0.3 mm² (0201)
b
到 85 x 85 mm²，最大 200 x 125 mm² （有限制）
元件高度
C&P12： 6 mm
C&P6： 8.5 mm
P&P: 19 mm
放置精確度
C&P12: 元件攝影機， type 28(18x18):± 50 μm(3σ), ± 67 μm (4σ)
元件攝影機， type 29(27x27):± 50 μm(3σ)， ± 67 μm (4σ)
元件攝影機， type 38(16x16):± 50 μm(3σ)， ± 67 μm (4σ)
C&P6: 元件攝影機， type 29(27x27): ± 52.5 μm(3σ)， ± 70 μm (4σ)
P&P: 元件攝影機， type 36 (32x32): ± 37.5μm(3σ)，± 50 μm (4σ)
P&P: 元件攝影機， type 25 (16x16): ± 30 μm (3σ)， ± 40 μm (4σ)
P&P:
元件攝影機， type 33 (55x45): ± 37.5μm(3σ)， ± 50 μm (4σ)