SIPLACE Machine de placement 80 S FG - 第213页
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010. xx 7.3 Système Vision pour composants 7 - 21 7.3 Système Vision pour comp osants Le sys tème Vis ion po ur co…
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.2 Système Vision pour cartes Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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●
Nombre de marques
Sur substrats céramiques et petites cartes, deux marques suffisent en règle général. Pour des cartes plus
grandes, il est recommandé d'en définir trois. Les différentes marques peuvent présenter des structures
différentes. Mais vous facilitez la reconnaissance si la même structure est utilisée pour chacune des mar-
ques.
-
Correction avec 2 marques position sur x
position sur y
écart de rotation de carte
-
Correction avec 3 marques: En idéal, les droites passent par deux centres de marque parallèles aux
axes x et y
position sur x
position sur y
écart de rotation de la carte
cisaillement
décalage
de la carte dans le sens x
décalage
de la carte dans le sens y
NOTA
En aucun cas, il ne faut positionner 3 marques de telle façon qu'elles soient alignées.
●
Distance entre les marques
Les marques peuvent être positionnées sur n'importe quel point de la carte. Il est judicieux d'avoir des
écarts aussi importants que possible entre les marques sur les deux axes. Plus les marques sont éloi-
gnées, plus exacte sera la reconnaissance optique de la position et de l'angle.
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Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.3 Système Vision pour composants
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7.3 Système Vision pour composants
Le système Vision pour composants détecte la position exacte d'un composant en déterminant d'une part, le
décalage du centre du composant par rapport à l'axe symétrique de la pipette et d'autre part, le décalage en
rotation par rapport à la position relative de rotation de la pipette. L'analyse de la configuration des pattes en
sens des x et des y est également possible.
7.3.1 Système Vision pour composants de la machine SIPLACE 80S
7.3.1.1 Description du système
Le système Vision pour le centrage des composants comprend:
●
le système optique de reconnaissance de position des composants
Chaque tête de placement revolver dispose d'un propre système de reconnaissance des composants à la
station 8 du barillet (voir fig. 7.1.2).
●
l'unité d'analyse Vision
Pour chaque portique existe dans la baie de commande une unité d'analyse pour la reconnaissance de
position des cartes et des composants (voir fig. 7.1.3).
Le système optique de reconnaissance de position se compose d'une caméra CCD avec miroir de déviation,
de l'optique de reproduction et d'un système d'éclairage LED. Le champ visuel de la caméra CCD (caméra
SONY XC75) est de 14 mm x 18 mm. Pour la détection de position ou pour le test des pattes, le composant
est éclairé régulièrement en épiscopie par les rangées de LED et représenté de façon très contrastée sur le
Chip CCD au moyen de l'optique. A l'aide du traitement digital d'images, le principe de corrélation, procédé
HALE (High Accuracy Lead Extraction), on détermine les paramètres pour la position, l'angle de décalage en
rotation et l'état des pattes. L'unité d'analyse Vision (MVS) a déjà été décrite au paragraphe 7.2.1 étant donné
qu'elle assure les mêmes fonctions pour l'évaluation des cartes et des composants.
7.3.1.2 Caractéristiques techniques
Caméra : SONY XC75
Nombre de pixels: Caméra 768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 19 mm x 25 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
Traitement d'image : Principe de corrélation, procédé HALE des valeurs de gris
(High Accuracy Lead Extraction)
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7.3 Système Vision pour composants Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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Ecran : Moniteur RGB (Mode VGA) 640 x 484 pixels
Tailles composants : 1 mm x 0,5 mm ... 18 mm x 14 mm
Spectre des composants reconnaissables : TSOP, LCC, PLCC, QFP, séries SO etc.
en fait tous les composants avec des pattes J et Gullwing
Distance mini entre pattes : 0,5 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047
7.3.1.3 Description de fonctionnement
Un segment de la tête de placement prend un composant à la station 1 du barillet. Le barillet tourne, d'autres
composants sont pris. A la station 8 du barillet se trouve l'unité optique du système Vision composants. Par-
venu à cet endroit, des rangées de LED échelonnées éclairent à l'infrarouge et de manière uniforme le com-
posant. L'optique permet de reproduire de façon très contrastée sur le Chip CCD, des composants de hauteur
maximum 5mm.
La reproduction digitale des composants émanant de la caméra composants est transmise à l'unité de traite-
ment Vision. A l'aide des procédés de traitement digital d'images (procédé de corrélation, procédé HALE)
l'unité de traitement compare la reproduction du composant avec un modèle de synthèse créé précédemment
dans l'éditeur GF (forme de boîtier). Les paramètres en résultant, fournissent des informations concernant les
décalages de position, le décalage en rotation, l'état des pattes et la reconnaissance du composant. Les
méthodes de traitement d'images citées précédemment se sont révélées très efficaces contre des influences
perturbatrices telles que réflexions parasites, variations de réflexion des pattes, influences de lumière parasite
etc. Une fois la mesure terminée avec succès, le segment, à la station 9 du barillet, fait tourner le composant
dans la position correcte de placement. A la station 1 du barillet, le composant est placé
exactement au bon endroit sur la carte.
7.3.2 Système Vision pour composants sur la machine SIPLACE 80F
7.3.2.1 Description du système
Le système Vision pour le centrage des composants comprend:
●
le système optique de reconnaissance de position des composants
Chaque tête de placement revolver dispose d'un propre système de reconnaissance des composants à la
station 8 du barillet (voir fig. 7.1.2). Pour la tête IC, on peut installer jusqu'à deux systèmes Vision. Ceux-ci
sont montés de manière fixe sur le bâti de la machine (voir fig. 7.1.5). L'un des systèmes Vision sert au
centrage optique de composants traditionnels avec raccordements à petites pattes. L'autre, avec capteur
FC, centre optiquement les flip-chips (voir paragraphe 7.6.3.4 option "Mesurer composant").