SIPLACE Machine de placement 80 S FG - 第217页
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010. xx 7.3 Système Vision pour composants 7 - 25 Pour le s BG As et le s fli p-chips , de no uveau x procé dés d …
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.3 Système Vision pour composants Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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Système de reconnaissance de position de la tête IC pour Flip-chips
Caméra : SONY XC75C
Nombre de pixels: Caméra768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 12,2 mm x 9,2 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
2 niveaux d'éclairage
Traitement de l'image : environ 1 sec pour des flip-chips normalisés
Ecran : moniteur RVB (mode VGA) 640 x 484 pixels
Spectre des composants reconnaissables : flip-chips et comp. fine-pitch jusqu'à environ 15 x 15 mm
2
Taille minimale des
balls
: 80
µ
m
Division minimale 0,2 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047
7.3.2.3 Description des fonctions
Les composants sont centrés optiquement sur la tête revolver de report comme le décrit au paragraphe
7.3.1.3 pour l'automate 80S. Pour la tête IC, deux systèmes de centrage optique sont disponibles pour le cen-
trage optique des composants :
-
le capteur IC des composants fine-pitch d'une taille allant jusqu'à 55 mm x 55 mm et d'une division mini-
male de 0,4 mm et les BGAs (Ball-Grid-Arrays)
-
le capteur FC pour les flip-chips et les composants fine-pitch d'une taille allant jusqu'à 15 mm x 15 mm et
d'une division minimale de 0,2 mm.
La tête IC prélève les composants dans les magasins de surface et les positionne sur le système de centrage
optique correspondant. Des niveaux de DEL décalés dans l'espace éclairent le composant d'une lumière
rouge de manière régulière. La représentation numérique du composant produite par la caméra des compo-
sants est transférée dans l'unité d'évaluation de la vision. Il s'y produit une évaluation suivant le type du com-
posant. Les résultats obtenus livrent des informations relatives aux écarts de position, à l'angle de torsion, à
l'état des petites pattes et à la qualité de la représentation du composant.
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Pour les BGAs et les flip-chips, de nouveaux procédés d'éclairage et des algorithmes spéciaux destinés à
obtenir les paramètres des composants ont été développés afin de pouvoir centrer optiquement cette nou-
velle génération de composants.
La tête IC dépose à nouveau les composants, qui ne peuvent être centrés optiquement, pour analyse ulté-
rieure dans le magasin de surface.
7.3.3 Critères de reconnaissance des composants
●
Forme des composants
Le centrage optique des composants accepte autant les composants de forme régulière que les compo-
sants de forme irrégulière. 99 pattes sont admises au maximum aussi bien dans le sens vertical que dans
le sens horizontal.
Critères pour composants de forme régulière
Définition
Un composant est de forme régulière si les quatre conditions suivantes sont remplies:
-
Forme de boîtier rectangulaire (cas particulier: forme carrée)
-
Un seul type de patte (lead-type) par côté
-
Un seul groupe de pattes par côté
-
Les rangées de pattes opposées sont symétriques par rapport aux deux axes principaux (axes x et y).
Fig. 7.3.1 Composant régulier
Axe symétrique
Axe symétrique
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Critères pour composants de forme irrégulière
Définition
Un composant est de forme irrégulière s'il ne répond pas aux critères pour composants de forme
régulière.
Conditions supplémentaires pour le centrage par le système Vision composants:
-
on admet jusqu'à 3 types de pattes différents par rangée.
-
on admet jusqu'à 15 groupes par rangée.
Fig. 7.3.2 Composant irrégulier
●
Ecarts de pas
On peut introduire dans l'éditeur GF, l'écart de pas (= distance de patte de centre à centre) pour chacun
des composants. Si cette valeur est dépassée, le composant ne sera pas centré et par conséquent ne
sera pas placé.
●
Valeur limite de la mesure de qualité
Si les composants ne répondent pas aux valeurs limites de mesure de qualité, ils ne seront pas placés.
Les valeurs limites sont les suivantes:
-
Différence de nombre de pattes entre l'original et le modèle.
-
Ecart de pas plus grand que la valeur définie dans le fichier GF.
-
Défaut d’orthogonalité plus grand que celui défini dans le fichier GF.
-
Ecart plus important des dimensions extérieures.
-
Décalage du point de centrage plus élevé que ne le permet la tolérance de position admise lors de la
prise.
Modèle 1
Groupe 1
Modèle 2
Groupe 1
Modèle 1
Groupe 2
Modèle 3
Groupe 1
Modèle 2
Groupe 2