SIPLACE Machine de placement 80 S FG - 第287页

Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes V ision Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010. xx 7.6 Tester composant 7 - 95 ● Avec l a touche "E SC", v ous aba ndonnez la zone de dialog ue sa…

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7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Tester composant Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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7.6.5.1 Boîtes de dialogue "Size", "Row", "Corner", "Lead", "Grid" et "Ball"
Après sélection d'un point du menu, la fenêtre de dialogue correspondante "Size", "Row", "Corner", "Lead",
"Grid" ou "Ball" s'ouvre. Nous montrons ici, à titre d'exemple, la fenêtre de dialogue "Corner".
Fig. 7.6.23
Avec la touche TAB, vous passez de la zone d'option à la zone d'entrée.
Avec les touches de direction, vous positionnez le curseur sur la boîte de dialogue correspondante.
Avec la barre d'espacement, vous indiquez le choix de la méthode de mesure dans la zone d'option. Une
croix montre l'option que vous avez activée.
Vous pouvez changer les valeurs hexadécimales de la méthode de mesure dans la zone d'entrée et ainsi
adapter les exigences de composants spéciaux.
NOTA
L'entrée des valeurs hexadécimales suppose des connaissances approfondies dans le déroulement du
processus de mesure. Une description dépasserait le cadre du présent mode d'emploi. Vous trouverez
une description exacte dans le "MVS/EDA1 Application Manual". Dans ce texte, veuillez vous référer en
particulier aux chapitres III.7 "Electronic Device Alignment and Inspection: Implementation" et VII.4 "Elec-
tronic Device Alignment and Inspection".
Si vous avez l'intention de changer les valeurs hexadécimales, veuillez prendre contact avec le groupe de
réalisation Vision et entrez, après discussion avec ce groupe, les valeurs hexadécimales codées en bits.
Avec la touche "RETURN", vous fermez la zone de dialogue. Les conditions de mesure modifiées sont
incorporées dans le fichier GF du calculateur de station.
Rüstung:
fonct. élémentair.
Nutzen:
SI80 V 10.x
syst. vision
syst. vision
Rüstung.
tester composant
BE abholen
Size
Row
Lead
Corner
changer mode de mesure
( ) Corner driven
Esc: abandon blanc: sélectioner Tab: chang. fenêtre
CORNER P1 [ Hex ] :
CORNER P2 [ Hex ] :
CORNER P3 [ Hex ] :
CORNER P4 [ Hex ] :
CORNER P5 [ Hex ] :
Ret: entrée
Corner
changer conditions Corner
erreur
état
action
:
:
:
système vision
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Avec la touche "ESC", vous abandonnez la zone de dialogue sans prendre les données en compte et vous
revenez au menu "Changer mode de mesure".
7.6.5.2 Note explicative relative au processus de mesure
Le centrage des composants se fonde essentiellement, pour les composants traditionnels avec raccorde-
ments des petites pattes, sur quatre méthodes de mesure destinées à définir la position (coordonnées x, y,
Φ
= angle de rotation) du composant ainsi que les paramètres des petites pattes :
-
mode Size driven,
-
mode Row driven,
-
mode Corner driven,
-
mode Lead driven.
Pour les BGAs (B
all Grid Arrays) et flip-chips, de nouveaux algorithmes ont été mis en oeuvre pour définir la
position (coordonnées x, y,
Φ
= angle de rotation) du composant ainsi que les paramètres "Ball" (voir égale-
ment paragraphe 7.6.3.4 Option "Mesurer composant") :
-
mode Grid driven,
-
mode Ball driven.
Suivant vos prescriptions, il est possible d'omettre chaque méthode de mesure à l'intérieur de cette séquence.
Un changement de l'ordre de déroulement de cette séquence n'est cependant pas possible.
Définition des méthodes de mesure
Size driven
Cette méthode de mesure a été créée spécialement pour les petits composants. Grâce aux informations
recueillies sur les paramètres des dimensions, la position et la rotation des composants de petite taille est
déterminée de manière rapide et fiable.
Le procédé n'est pas sensible aux perturbations telles que les marquages de couleur
Size driven utilise le traçage de profils. Vous pouvez réaliser le traçage de profil soit sur la longueur, soit
sur la largeur des composants. Vous pouvez cocher le choix correspondant dans la zone d'option. Le tra-
çage de profil est toujours reproduit par défaut sur le côté le plus long.
Row driven
Cette méthode de mesure se fonde sur les informations recueillies d'une rangée de pattes.
Elle est très rapide et fournit des valeurs approximatives pour les coordonnées et l'angle de rotation du
composant.
Corner driven (inspection des composants)
Les résultats des mesures fournissent une indication exacte sur les coordonnées et la rotation du compo-
sant, le nombre de petites pattes, l'espacement et le déplacement des rangées.
Cette méthode est insensible aux variations des dimensions des pattes.
Lead driven (inspection des petites pattes)
Cette méthode permet d'acquérir des informations grâce à l'examen de chaque petite patte.
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Il est possible d'appliquer les combinaisons de méthodes de mesure suivantes :
-
size driven - corner driven - lead driven (voir tableau au paragraphe 7.6.5.3) ou
-
row driven - corner driven - lead driven (voir tableau au paragraphe 7.6.5.3)
Grid driven (inspection des composants de l'automate 80F)
Les résultats des mesures fournissent des indications sur les coordonnées approximatives et sur la torsion
approximative du composant. Vous obtiendrez en outre un commentaire sur la qualité de la mesure.
Ball driven (détermination de la position des globules de brasage sur l'automate 80F)
Les résultats des mesures fournissent des indications exactes sur la position et sur l'angle de torsion du
composant. Vous obtiendrez en outre un commentaire sur le déplacement maximal du "Ball" et sur la qua-
lité de la mesure.
7.6.5.3 Recommandations portant sur la séquence optimale de méthodes de
mesure
Dans le tableau ci-après, nous vous donnons à titre d'aide des recommandations pour une séquence opti-
male de méthodes de mesure concernant les composants :
Signification des abréviations :
B = ball driven C = corner driven
G = grid driven L = lead driven
R = row driven S = size driven
* (L) pour des composants irréguliers avec fenêtres séparées
Composant quence de mesure
S R G C L B
MELF S C L
CHIP S C L
SOT S C L
S L
SOJC6 S C
SOJC14 R C
LCC R C (L)
PLCC R C (L)
QFP R C (L)
TAB R C (L) *)
BGA, Flip-Chip G B
Tab. 7.6 - 1 Séquence optimale de méthodes de mesure