SIPLACE Machine de placement 80 S FG - 第549页
11 Extensions de la stat ion Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 11.5 Module de vision fli p-chip Edition 07/97 Version du l ogiciel à partir de SR.010.xx 11 - 24 11.5.2 Rema rques portant sur la sécurité et concernan…
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 11 Extensions de la station
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 11.5 Module de vision flip-chip
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11.5 Module de vision flip-chip
11.5.1 Vue d'ensemble
Le module de vision flip-chip se fonde sur le concept du système de vision fine-pitch.
Les différences se situent au niveau de la résolution plus fine et d'un éclairage modifié. Deux niveaux d'éclai-
rage, pour un angle de radiation plat et moyen, sont disponibles.
Pour la programmation des structures de raccordement matricielles et partiellement irrégulières, l'éditeur de
forme de boîtier a été étendu.
Fig. 11.5.1 Lieu de montage module de vision flip-chip
Vous trouverez la description et des indications relatives à la manipulation au chapitre 7 "Systèmes Vision".
11 Extensions de la station Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
11.5 Module de vision flip-chip Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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11.5.2 Remarques portant sur la sécurité et concernant les systèmes
de vision des composants sur l'automate 80F
DANGER
∆
!
∆
!
∆
!
Aucune modification ou manipulation ne doit être entreprise sur les dispositifs de sécurité de l'automate 80F
ou sur le module IC ou flip-chip !
Le rayonnement optique du capteur IC ou flip-chip correspond à la catégorie laser 1 tant que les capteurs sont
solidement installés dans l'automate (N.E. 60.825-1 ou C.I.E. 825).
Fig. 11.5.2 Caractérisation de la catégorie laser 1
Catégorie laser 1
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Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 11.6 Centrage du substrat en céramique
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11.6 Centrage du substrat en céramique
11.6.1 Généralités
Le centrage du substrat en céramique est utilisé pour bloquer les substrats en céramique dans une position
stable qui ménage le matériel et dans le sens x et y. Les substrats en céramique peuvent aussi être reportés
jusqu'au bord du substrat.
11.6.2 Changement de substrat en céramique sur le circuit imprimé
●
Débranchez le circuit pneumatique et la ligne électrique de raccordement (voir point 1 à l'illustration
11.6.1).
●
Enlevez le centrage du substrat en céramique (voir point 2 à l'illustration 11.6.1).
●
Démontez la base du centrage du substrat en céramique (voir point 3 à l'illustration 11.6.2).
●
Enlevez les trois pièces de blocage (voir point 4 à l'illustration 11.6.1) et montez la glissière standard à
cette place.
●
Montez les angles serre-flanc (voir points 5a et 5b à l'illustration 11.6.1).
●
Réglez la taille du circuit imprimé (voir point 6 à l'illustration 11.6.1).
●
Pour une manipulation des "Fonctions élémentaires", voir aussi le paragraphe 6.4 "Fonctions convoyeur
80 S" du présent mode d'emploi.
11.6.3 Entretien
-
La glissière à billes du centrage X doit être nettoyée et graissée.
-
En cas de nécessité, vérifier la souplesse de la commande pneumatique.
-
Effectuez l‘entretien du convoyeur tel que l‘indique la description au paragraphe 9.3.2 "Convoyage des
cartes".