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Manual do usuário SIPLACE HF 7 Extensões da estação Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 7.6 Centragem do substrato cerâmico 311 7.6.2.1 Constituição Fig. 7.6 - 1 Constituição da cent ragem do subs trato cerâmi…
7 Extensões da estação Manual do usuário SIPLACE HF
7.6 Centragem do substrato cerâmico Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
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7.6 Centragem do substrato cerâmico
7.6.1 Generalidades
Substratos cerâmicos são frágeis e, portanto, muito sensíveis aos esforços mecânicos que se ve-
rificam por exemplo na sujeição das PCI para o processo de montagem. Na montagem de subs-
tratos cerâmicos, as máquinas automáticas têm de ser sempre equipadas com a centragem
mecânica para substratos cerâmicos. Em cada trilha de transporte são instalados dois dispositi-
vos mecânicos de centragem.
7.6.2 Centragem mecânica
A centragem de substratos cerâmicos está montada na mesa de subida. Logo que o substrato
atinja a sua posição de montagem, a mesa de subida sobe. Ao atingir a posição extrema superior,
é ativada a centragem mecânica do substrato cerâmico e o substrato é fixado de forma estável
no transporte da PCI. Após a centragem mecânica, é feita a centragem óptica com câmara de
PCI. Uma vantagem especial da centragem do substrato cerâmico é o fato dos substratos cerâ-
micos poderem ser montados até à margem do substrato.
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7.6.2.1 Constituição
Fig. 7.6 - 1 Constituição da centragem do substrato cerâmico
(1) Centragem mecânica do substrato cerâmico
(2) Carro de centrar
(3) Rolamento de esferas
(4) Batente
(5) Conexão do ar comprimido
(6) Cabo de conexão para interruptor de aproximação
(7) Mesa elevatória
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7.6.2.2 Conservação
– Os rolamentos de esferas na centragem X têm de ser limpos e lubrificados com graxa.
– Se necessário, verifique se o accionamento pneumático se desloca facilmente.
– A manutenção do transporte deve ser feita como se descreve nas instruções de conservação.
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7.6.2.3 Dados técnicos
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7.6.3 Centragem óptica
A centragem óptica utiliza fiduciais para centrar as PCI. Segundo o contraste das marcas de re-
ferência, seleccione a câmara de PCI ou a câmara de PCI multicolor (Tipo 18) 21 (veja a Seção
7.7
).
7.6.4 Forma recomendada das marcas para substratos cerâmicos
Nos substratos cerâmicos, o contraste entre o material de suporte e a camada condutora é ge-
ralmente muito reduzido. Por isso, na escolha das marcas de ajuste é preciso atender a determi-
nados critérios em relação à forma das marcas e à constituição das marcas. Apresentamos a
seguir recomendações para a forma e a constituição das marcas.
7.6.4.1 Forma das marcas
Sugerimos uma forma quadrangular ou quadrada com lados > 1 mm, com um espaço livre
>0,5mm.
Formato do substrato 50 mm x 50 mm até 102 mm x 178 mm
(2" x 2" até 4" x 7")
Espessura do substrato Máx. 1,5 msec
Execução do substrato Sem riscos (sem problemas)
Com riscos (conforme o teste)
Sujeição
Direcção X (sentido de transporte)
Direcção Y
Direcção Z
Centragem mecânica
< 1,5 mm, nenhuma sujeição
> 1,5 mm por mesa de subida com > 50 N
Colocação no transporte 2,5 mm
Centragem óptica com câmara de PCI:
Tipo de iluminação no caso de pastas claras
Tipo de iluminação no caso de pastas escuras e
pequena distância a estruturas vizinhas
(> 1 mm):
Câmara das PCI (standard)
Câmara das PCI, Multicolor (opção)
4 tipos de iluminação à escolha
Critérios de marcas Veja o reconhecimento da localização do
módulo de visionamento de PCI
Espaço livre por baixo do substrato 12 mm
Conexão do ar comprimido 0,55 MPa (5,5 bar)