00193576-02 - 第91页
Manual do usuário SIPLACE HF 3 Dados técnicos Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 3.2 Esquema de linha 91 O sistem a SIPLACE F5 HM d e alta veloci dade mo nta grand es PC I, Flip- Chip, Bare Die e com po- nent…
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HF
3.2 Esquema de linha Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
90
3.2 Esquema de linha
3.2.1 Descrição
3
Flexibilidade, modularidade, construção compacta e elevado rendimento caracterizam o sistema
SIPLACE. Permite a configuração individual de uma linha de produção a partir de módulos iguais
e diferentes. Se as condições da produção sofrerem alteração, os sistemas individuais de mon-
tagem podem ser combinados de novo rapidamente e sem dificuldade graças à sua construção
compacta.
3
Fig. 3.2 - 1 Esquema de linha (exemplo)
3
A família SIPLACE tem o sistema de montagem apropriado para cada capacidade pretendida:
SIPLACE HF - estas máquinas automáticas cobrem toda a gama de componentes SMD com ele-
vado rendimento de montagem.
SIPLACE HS-60 - é um sistema de montagem de super alta velocidade que trabalha com com-
ponentes desde 0201 até 18,7 x 18,7 mm².
SIPLACE S-27 HM - é um sistema de montagem de alta velocidade para componentes desde
0201 até 32 x 32 mm².
Manual do usuário SIPLACE HF 3 Dados técnicos
Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 3.2 Esquema de linha
91
O sistema SIPLACE F5 HM de alta velocidade monta grandes PCI, Flip-Chip, Bare Die e compo-
nentes exóticos (OSC). A gama de componentes abrange tamanhos desde 0201 até 55 mm x
55 mm.
Com a otimização de preparação SIPLACE, a produtividade da linha aumenta. Os tempos de
montagem e também os tempos não produtivos das máquinas automáticas de montar podem,
assim, ser reduzidos ao mínimo. O software de otimização de preparação calcula preparações
individuais para produtos individuais, preparações individuais de produtos diferentes e prepara-
ções para famílias de produtos diferentes. Os dados do programa podem ser intercambiados en-
tre as linhas individuais - mesmo no caso de diferente configuração da máquina.
3.2.2 Dados técnicos
Sistema Linhas de montagem SIPLACE SMD
Módulos de montar SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
Módulos periféricos Estação de entrada/saída, impressor de serigrafia, estufas
de soldar, locais de inspeção etc., disponíveis na SIEMENS-
DEMATIC
Gama de componentes 0201 até 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (máx. 200 x 125 mm²)
Transporte de placas de con-
dutores
Formatos da PCI
Opção "PCI muito longa"
Transporte simples e transporte duplo com regulagem auto-
mática da largura
50 x 50 mm² (2" x 2") até 450 x 460 mm² (17,7" x 18")
50 x 80 mm² até 610 x 460 mm² (24" x 18")
Capacidade de montagem De acordo com a sequência de módulos
Atravancamento 4 m² por módulo S
6 m² por módulo HF
7,5 m² por módulo HS
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HF
3.3 Cabeças de montar Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
92
3.3 Cabeças de montar
3.3.1 Sistema da modularidade da cabeça
Uma característica muito vantajosa da família SIPLACE é a modularidade das suas cabeças.
Para as máquinas automáticas HF, há, assim, as possibilidades seguintes:
Portal 1
– cabeça Collect&Place de 12 segmentos ou
– cabeça Collect&Place de 6 segmentos ou
– SIPLACE TwinHead
Portal 2
– SIPLACE TwinHead
Com uma simples troca de cabeça de montar, as máquinas automáticas podem ser adaptadas
às atuais condições de produção.
3
Fig. 3.3 - 1 Sistema da modularidade da cabeça (Head Modularity)
Portal 2
Portal 1
SIPLACE
TwinHead
Cabeça Collect
&Place de 6 segmentos
Cabeça Collect
&Place de 12 segmentos