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Manual do usuário SIPLACE HF 3 Dados técnicos Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 3.3 Cabeças de montar 97 A estrela r oda co m os seus 12 segm entos em tor no do ei xo DR . Os s egmen tos são su porte s dos t…
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HF
3.3 Cabeças de montar Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
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trariamente aos clássicos Chipshooter, os doze bocais das cabeças SIPLACE Collect&Place
rodam em torno de eixo horizontal. Isto permite não só economizar espaço: devido ao reduzido
diâmetro, também as forças centrífugas são muito mais reduzidas do que com os Chipshooter
clássicos. Assim, o perigo de deslocação de componentes durante o transporte fica largamente
eliminado.
Mas há ainda uma outra vantagem: a duração do impulso da cabeça Collect&Place é igual para
todos os componentes. Isso significa que a velocidade da montagem é independente das dimen-
sões dos componentes.
Funções de controle e auto aprendizagem 3
Diferentes funções de controle e auto aprendizagem aumentam a confiabilidade da cabeça
Collect&Place.
– Testes de vácuo nos bocais mostram, por exemplo, se o componente foi retirado ou colocado
corretamente.
– Por meio de um traço de marcação no alimentador, é determinada a posição de coleta exata
dos componentes no alimentador.
– Uma câmara na cabeça de montar determina a localização rigorosa de cada CO no bocal.
Desvios em relação à posição de recolha são corrigidos mesmo antes da montagem. Na con-
tinuação da recolha de CO, é tomada em consideração a média dos desvios das 10 últimas
operações de montagem. Desta forma, aumenta ainda mais a precisão da recolha.
– Além disso, também é verificada a forma da caixa. Se os dados geométricos determinados
forem diferentes dos dados programados, o componente não é montado.
– O eixo vertical (eixo Z) para a coleta e a montagem dos CO trabalha no modo de Sensor Stop.
Desta forma, na montagem são compensadas diferenças de altura na coleta e irregularidades
das PCI. A média dos desvios das 10 últimas operações de montagem também é considerada
para a adaptação da velocidade de subida e de montagem. Entretanto, a força de colocação
programada permanece constante.
– Para aumento da segurança na montagem, pode ser instalado um sensor de CO na cabeça
C&P. O sensor de componentes verifica, além da presença do CO no bocal, também a relação
das arestas do componente. Desta forma, é possível determinado se o CO foi retirado do bo-
cal em posição atravessada ou ao alto.
– Por meio do módulo de visão DCA (opção), o cabeçote estrela de 12 segmentos pode centrar
opticamente e montar componentes de 0,6x 0,3mm² até 13x 13mm². Na montagem de Flip-
Chips de alta velocidade e de componentes Bare Die, o módulo de visão DCA otimiza a velo-
cidade e a precisão. Os valores estão indicados na Tabela na página 98
.
3.3.2.2 Descrição do funcionamento
A cabeça Collect&Place de 12 segmentos possui três eixos: o eixo DR ou eixo de estrela, o eixo Z
e o eixo DP.
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A estrela roda com os seus 12 segmentos em torno do eixo DR. Os segmentos são suportes dos
tubos. Em cada tubo está assente um bocal. Desta forma, os componentes são aspirados e trans-
portados da posição de coleta/montagem (1) para a posição de rejeição (3), para a posição de
centragem óptica (7) ou para a posição de rotação (9).
O eixo Z executa um movimento vertical. Cada tubo que se encontra na posição mais baixa da
estrela (1) é subida ou descida por este eixo. Desta forma, os componentes são retirados dos
alimentadores e colocados na PCI. Ao eixo Z é dado o nome de "eixo inteligente". "Regista" a
altura de coleta de cada trilha do alimentador e a altura de montagem para cada componente.
Assim, é possível acelerar o processo de montagem. A força de colocação programada é mantida
constante.
3
Fig. 3.3 - 4 Descrição do funcionamento
O eixo DP roda o componente centrado opticamente para a posição pretendida para a monta-
gem. As sequências do movimento dos eixos de rotação e também dos eixos de translação são
comandadas por circuitos de regulação. Sensores para a posição e para a velocidade transmitem
os valores reais do movimento dos eixos ao comando dos mesmos. A partir da comparação entre
os valores teóricos e reais, são determinados os parâmetros da força e da velocidade para os
Câmara de componentes
Eixo DP
Rodar o CO para a posição
de montagem
Recolher ou colocar o tubo
Eixo Z
Coleta ou
montagem do CO
Eixo DR
Rotação da estrela
Rejeitar o CO
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servoamplificadores e, portanto, o movimento a realizar pelos eixos. Os valores do vácuo no bo-
cal são permanente controlados eletronicamente durante todo o processo de coleta e de monta-
gem para que a taxa de erros seja a mais reduzida possível.
3.3.2.3 Dados técnicos
3
Cabeça Collect&Place de
12 segmentos com câmara
standard de componentes
Cabeça Collect&Place de 12
segmentos com câmara DCA
Gama de componentes 0201 até PLCC44, BGA,
µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO até SO32, DRAM
0201 até Flip-Chip, Bare Die
Especificações do compo-
nente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de bump
Ball-Bump mín. ∅
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Força de colocação
programável 2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Tipos de bocais 9xx 9xx
Capacidade máx. de
montagem 5.000 CO/h 5.000 CO/h
Precisão de centragem X/Y ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Precisão angular ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ