ASM-EbyDEK锡膏印刷机

E 方案的最新成员： E by DEK 简单高效 – 中速 SMT 印刷新标杆

E 方案的最新成员：E by DEK

简单高效 –

中速 SMT 印刷新标杆

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E-质量

• 超过40年的设计经验

• 稳定可靠的印刷流程

• 极小间距应用也应对自如

E-性能

• 8 秒印刷周期、

快速换线设置以及高重复精度

• 带来全方位最佳成效

• 不同应用配套以便满足各种需求

E-灵活性

• 支持所有主要语言

• 兼容广泛的钢网尺寸

• 专利的夹边系统

• E-Line Monitor 共用

ASM 的 SMT E-方案现已整装待发！

通过推出 E by SIPLACE 解决方案，ASM 在质量、性能和灵活性方面，为中

速贴装市场树立了新标杆。现在，我们正式推出相关的印刷解决方案：

E by DEK 。

其结果是：面向未来的，综合全能，适用于合同制造商,柔性电路板生产商，

原型和高混合生产环境。

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LED 配套

印刷超大板,唯有 E by DEK：

• 板长最高达 620 毫米

• 重板轨道

• 远程停板器

• 对应长板的钢网清洁装置 (600 毫米)

汽车电子配套

由 E by DEK 确保高品质:

• 焊盘锡膏覆盖率检查

• 进阶统计制程管制

• 焊膏滚动高度监测器

模组配套

独特于此级：迎合柔性板的 E by DEK

• 软板印刷

• 侧夹

• 双速轨道马达

• 可调宽度钢网定位装置

• 半自动钢网装置

E-配套

E by DEK 是一个模块化设计的全方位解决方案。

必须符合未来的需求变化？有了 E by DEK 的应用配套，就不必再投资于新的印刷机了！

这就是最佳的灵活性！

这些应用配套可以随时添加。这也是使E by DEK 达到最佳灵活性的原因。

消费电子配套

把您的 E by DEK 设置成高速的解决方案！

• 8 秒印刷周期

• 双速轨道马达