00197546-01_UM_SiplaceCA-Series_ZH - 第114页
3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 114 3.1.1 C&P20 M 的最大值 倒装片 晶粒贴附 SMD 精确度 *a ± 10 µm 有 3 ± 10 µm 有 3 -- 精确度：贴装处理 -- -- ± 25 µm 有 3 *b 贴片性能 *c 36,000 晶粒 / 小时…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
114
3.1.1 C&P20 M 的最大值
倒装片 晶粒贴附 SMD
精确度
*a
± 10 µm 有 3 ± 10 µm 有 3 --
精确度：贴装处理 -- -- ± 25 µm 有 3
*b
贴片性能
*c
36,000 晶粒 / 小时 - 使
用四个 SWS，无浸渍
26,000 晶粒 / 小时 - 使
用四个 SWS
> 60,000 元件 / 小时 -
使用四个 SWS
晶粒 / 元件尺寸：标准
*d
0.5 mm 至 6.0 mm 0.5 mm 至 6.0 mm 0.3 mm 至 6.0 mm
供料器模块类型 料带供料器模块、华夫包装托盘、钢料盒
供料器、散装盒、浸渍模块、应用特定
OEM 供料器模块、SIPLACE 晶圆供料器 （SWS）
供给能力
（元件料车 SIPLACE X）
160 料带供料器模块 8 mm X
基板尺寸 50 mm x 50 mm 至 508 mm x 610 mm
基板厚度 0.3 mm 至 4.5 mm
*)a 贴装处理中 10µm 有 3 ； eWLB 选项可根据要求提供。
*)b 和 SIPLACE CP20 M 一同确定
*)c 贴装性能由几个项目特定的参数决定。出于这个原因，预计吞吐量的计算须要以项目具体的情况为基础，我们将根据要求予
以提供。
*)d 根据要求可提供更大的元件。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.1 SIPLACE CA 的性能数据
115
3.1.2 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
贴装性能 (IPC)
*a
9,000 晶粒 / 小时
（无焊剂浸渍）
6,500 晶粒 / 小时
6,500 晶粒 / 小时
（有焊剂浸渍）
晶粒尺寸
*b
0.5 mm 至 6.0 mm 0.5 mm 至 6.0 mm
最大晶粒尺寸 （仅限 SWS） 36 mm x 36 mm 36 mm x 36 mm
最小晶粒厚度 （硅） - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 （硅） - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
晶圆框 12"/8"
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
箍 / 握环厚度 最多 3.5 mm
晶圆盘
*c
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 （同步和异步）
选项：线性浸渍单元 LDU 独立可编程速度
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
可编程的下放力 1.5 N 到 4.5N
*)a 和 SIPLACE CP20 M 贴片头一同确定
*)b 根据要求可提供更大的晶粒。
*)c 根据晶圆盘的情况，您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。