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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.6 模块总览 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 134 3.6 模块总览 3.6.1 SIPLACE CA4 模块总览 3 3 图 . 3.6 - 1 带 SWS 的 CA4 贴片机 - 模块总览 (1) 设备机架 (2) PCB 传送导轨 （灵活双传送导轨） (3) PCB 输入侧上的 扩展套件 (4) 元件料车装卸单元， 料带切…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.5 生产线概念
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此设备同时配备了 SIPLACE 晶圆系统和转换料台，因此可以在一个生产周期内使用 SMD 和裸晶
粒完成整个产品的生产。
SIPLACE CA 在单独贴装裸晶粒的产品生产中甚至展示出了比先前系统更高的吞度量。
由于这一创新概念将至少把两条生产线 （SMD 和裸晶粒贴装）融合为一条，因此显著降低了投
资成本和拥有成本。
在中期内，我们的顾客将可以把他们的生产线从 IC 包裹改装为裸晶粒贴装，从而提高交付周期、
节省生产成本并扩展生产尺寸范围。
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.6 模块总览 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.6 模块总览
3.6.1 SIPLACE CA4 模块总览
3
3
图 . 3.6 - 1 带 SWS 的 CA4 贴片机 - 模块总览
(1) 设备机架 (2) PCB 传送导轨
（灵活双传送导轨）
(3) PCB 输入侧上的扩展套件 (4) 元件料车装卸单元，
料带切割器，废料带通道
(5) 1 号悬臂，带贴片头 (6) 2 号悬臂，带贴片头
(7) PCB 输出侧上的扩展套件 (8) 3 号悬臂，带贴片头
(9) 监控显示屏 （2x） (10) 键盘 （2x）
(11) 4 号悬臂，带贴片头 (12) 2 号位置上的 SIPLACE 晶圆系统
（SWS）
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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图 . 3.7 - 1 SIPLACE CA4 2 号位置上的 SWS
3.7.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能
新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆和芯片处理系统。它完全被集成到了一个 SIPLACE CA 贴装
系统的装配位置中。每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。
对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似，它可以将晶粒从晶圆转送到一个单一、固定的
贴片头拾取位置。贴片头从 SWS 拾取晶粒并将其贴装到印制板上，如同处理 SMD 一样。
在 SIPLACE Pro 中 SWS 将显示为一种具有特殊供料器类型的 X 供料器。此 SIPLACE 系统的编
程与一般的 SIPLACE X 系列一致。晶粒处理编程将在 SWS 上的一个独立终端中完成。需要编程
的主要参数如下：
– 晶圆和晶粒的尺寸
– 晶圆盘类型
– 晶圆框类型
– 晶粒识别
– 晶粒推送参数
– 晶圆布局图系统
– 与 SIPLACE Pro 中已编程的元件相连接