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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 136 3.7.2 基本 SWS 功能 主要晶粒处理元件为晶圆台、推送系 统、倒装单元和装有相应软 件的控制单元。 带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取 出然后被固定在晶圆台上。晶圆台 使用推送系统贴装晶粒 （此系统将晶粒从晶圆盖箔中 释放出来） ，然后把它转送…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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图 . 3.7 - 1 SIPLACE CA4 2 号位置上的 SWS
3.7.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能
新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆和芯片处理系统。它完全被集成到了一个 SIPLACE CA 贴装
系统的装配位置中。每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。
对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似，它可以将晶粒从晶圆转送到一个单一、固定的
贴片头拾取位置。贴片头从 SWS 拾取晶粒并将其贴装到印制板上，如同处理 SMD 一样。
在 SIPLACE Pro 中 SWS 将显示为一种具有特殊供料器类型的 X 供料器。此 SIPLACE 系统的编
程与一般的 SIPLACE X 系列一致。晶粒处理编程将在 SWS 上的一个独立终端中完成。需要编程
的主要参数如下：
– 晶圆和晶粒的尺寸
– 晶圆盘类型
– 晶圆框类型
– 晶粒识别
– 晶粒推送参数
– 晶圆布局图系统
– 与 SIPLACE Pro 中已编程的元件相连接
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.2 基本 SWS 功能
主要晶粒处理元件为晶圆台、推送系统、倒装单元和装有相应软件的控制单元。
带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取出然后被固定在晶圆台上。晶圆台使用推送系统贴装晶粒
（此系统将晶粒从晶圆盖箔中释放出来），然后把它转送到倒装单元。倒装单元将晶粒旋转 180°
让其可以被贴片头拾取。
SIPLACE CA 使用一个高精度的 SIPLACE 贴片头 （此贴片头专为高精确度设计）以达到在一般
情况下以 35 µm （3 Sigma）的力度下放，在有限制的条件下以 25 µm （3 Sigma）下放 （关于
限制，请查看 “ 交付范围 ”）。
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为支持全范围的处理导向型功能，以下选项可供选择：
– 晶圆布局图系统
– 线性浸渍单元
– 晶粒贴附单元
– 小号晶粒套件 （根据要求提供）
– 条形码扫描仪
– 晶圆延伸器
– 检验相机
请注意
SWS 中所有可移动的定位轴都为伺服轴！
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3.7.3 基本晶粒呈现处理
由 SWS 支持的基本晶粒呈现处理可以划分为 3 个主要步骤：
– 推出前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别或晶圆图）
– 推送处理
– 为晶粒贴附或倒装片处理进行拾取。
图 . 3.7 - 2 基本晶粒呈现处理
有两种主要的贴装变化 - 倒装片和晶粒贴附。