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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 141 3.7.3.5 拾取处理 在拾取处理中，晶粒被转送到倒 装单元的工具或吸嘴上。倒装单元将其上 的晶粒转送给贴片头 （倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理） 。 晶粒贴附单元再次旋转晶粒然后 将它呈交给贴片头。 完成这个步骤需要使用以下设备 ：…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.3.3 晶粒的识别和定位
晶圆以一个固定的位置和角度公差被固定到晶圆盖箔中。
因此在不进行识别和更正的情况下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。为保证准
确可靠的推送效果，对于小型晶粒而言这一点尤其重要。
不单如此，您还可能仅需要处理一部分的晶粒。通过使用一个墨点标记出 “ 坏 ” 晶粒，或者为相
应的晶圆使用一个晶圆布局图文件来确定选择范围。
完成这个步骤需要使用以下设备：
用于定位的 2 轴晶圆台
用于识别晶粒和可选墨点的晶圆相机系统
可选的晶圆布局图系统
3.7.3.4 推送处理
一旦使用推送系统将晶粒对中，就可以使用顶针将其从晶圆盖箔中释放出来，然后转送给倒装单
元。在顶针从盖箔中释放出晶粒时，晶圆盖箔通过抽吸的方式被移向推送系统。
图 . 3.7 - 5 晶粒呈现处理
此工序需要使用到以下设备：
– 带可交换推送工具的推送系统
推送顶针
真空帽
推送系统
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆盖箔
晶圆盖箔在真空帽处被真空吸起
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3.7.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
3.7.4 拾取和转送处理详解
3.7.4.1 倒装片段位器 1 （吸嘴）
3
图 . 3.7 - 6 倒装片段位器 1 （吸嘴）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
在旋转进行的同时 （从相机 “ 自由位置 ”）将开展下一个芯片的图形识别过程。 3
晶圆
相机
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3.7.4.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
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图 . 3.7 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
(1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。