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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 143 3.7.4.3 晶粒贴附 - 转送位置 3 图 . 3.7 - 8 晶粒贴附 - 转送位置 (1) 晶粒贴附旋转到 转送位置。 (2) SIPLAC E 贴片头从晶粒贴附段位器拾起 芯片，然后旋转到下一个星形位置 。 (3) 与此同时，X 轴将 1 …
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.4.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
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图 . 3.7 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
(1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。
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使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7.4.3 晶粒贴附 - 转送位置
3
图 . 3.7 - 8 晶粒贴附 - 转送位置
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，X 轴将 1 号段位器撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器旋转到转送位置然后拾起下一个芯片。
3
请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。
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3.7.4.4 倒装片经编码位置 （校准后）
3
3
图 . 3.7 - 9 倒装片经编码位置 （校准后）
0°
原点传感器位置
180°
转送位置，段位器 1
125°
相机 “ 自由 ” 位置
96°
触发位置，段位器 1
90°
原点偏移位置
83°
触发位置，段位器 2
58°
相机 “ 自由 ” 位置