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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 147 3.7.5 模块总览 图 . 3.7 - 12 SWS 总览 3 (1) 夹持器 (2) 倒装单元 (3) 可选件 （晶粒贴附单元或线性浸渍单元） 的安装位置 (4) 晶粒推送器 (5) 供应单元 (6) X 单元 (7) 晶圆盘升降机 1 2 3 …
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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图 . 3.7 - 11 倒装头 / 晶粒贴附段位器的位置
倒装头的转送位置，拾取和释放位置，以及贴片头晶粒贴附段位器的转送位置。
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使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7.5 模块总览
图 . 3.7 - 12 SWS 总览
3
(1) 夹持器 (2) 倒装单元
(3) 可选件 （晶粒贴附单元或线性浸渍单元）
的安装位置
(4) 晶粒推送器
(5) 供应单元 (6) X 单元
(7) 晶圆盘升降机
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图 . 3.7 - 13 SWS 的供应，前视图
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(1) 电子单元 前 (2) 计算机单元
(3) 变压器 (4) 压力开关
(5) 主电源滤波器 (6) 电磁阀
(7) 保护盖
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