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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 151 3.7.6.2 倒装单元 3 图 . 3.7 - 16 倒装单元 3 3 (1) 倒装头 (2) 吸嘴或工具的接收器 1 2 2

3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.6 SWS 模块说明
3.7.6.1 供应单元
图 . 3.7 - 15 供应单元
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(1) 测量压缩空气供给的压力计 (2) 电压供应
(3) 与 SIPLACE 贴片机的通讯 (4) CAN 总线
(5) 压缩空气连接 (改装型适配虚拟连接器
[03011592-01])
(6) LAN1
(7) LAN2
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
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3.7.6.2 倒装单元
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图 . 3.7 - 16 倒装单元
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(1) 倒装头 (2) 吸嘴或工具的接收器
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3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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图 . 3.7 - 17 倒装头 - 前视图
(1)
吸嘴拾起器,段位器 1
(2) 吸嘴拾起器,段位器 2
(3) 线性运动马达
(4) 180° 旋转马达
倒装单元从晶圆盖箔中拾起推送出的晶粒。在倒装片模式中,它将晶粒旋转 180°,到达贴片头的
拾取位置。在晶粒贴附模式中,倒装单元将晶粒旋转大约 130° 进入晶粒贴附单元的转送位置。
倒装单元有两个吸嘴,它们彼此间隔 180°。这使系统在倒装片模式中可以在贴片头执行拾取操作
的同时,在晶圆里拾起一个新的晶粒。
倒装单元可以使用标准的 SIPLACE 吸嘴 (9xx)和用于晶粒接合工具的特别适配器。对于其他
SIPLACE 贴片机而言,晶粒通过真空被贴附到吸嘴上。
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