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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 159 3.7.6.6 推送工具 3 图 . 3.7 - 23 推送工具 (1) 真空帽 (2) 推送顶针 晶粒推送器用于将晶粒从晶圆盖 箔中释放出来。它由一个基座单元 和推送工具组成。 推送工具被安装在基座单元上， 由交互界面、顶针系统和一个真空 帽组成。…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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图 . 3.7 - 22 晶粒推送器基座单元
(1) Z 轴
(2) Z 轴运动 （气动）
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
159
3.7.6.6 推送工具
3
图 . 3.7 - 23 推送工具
(1) 真空帽
(2) 推送顶针
晶粒推送器用于将晶粒从晶圆盖箔中释放出来。它由一个基座单元和推送工具组成。
推送工具被安装在基座单元上，由交互界面、顶针系统和一个真空帽组成。
晶圆盖箔通过真空帽的真空吸力被揭起，顶针系统向上移动将晶粒从晶圆盖箔中释放出来。此时
晶粒可以被倒装单元的吸嘴拾起。
推送工具需要被调整到晶粒的尺寸，因而可以被替换以适应要求。它通过一个卡口式连接件固定
在基座单元上。
推送工具上可以装配两种不同的顶针类型：
– 非刺穿型顶针
此类顶针可以使晶圆盖箔向上弯曲，从而释放晶粒。在这种情况下晶圆盖箔不会被刺穿，因
此元件不会被顶针接触到。
– 刺穿型顶针
此类顶针将刺穿盖箔并直接将晶粒抬离盖箔。
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3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.6.7 晶圆交换系统
晶圆交换系统由晶圆盘升降机和带有夹持器的晶圆交换器组成。
为保证 SWS 可以实现全自动化生产，需要使用晶圆交换器系统。只有向晶圆盘升降机装入新的
晶圆盒时才需要操作员。
晶圆通过一个晶圆盘提供。晶圆盘由用户安放到晶圆盘升降机中。晶圆盘升降机将晶圆盘抬升到
正确的高度，使相应的晶圆位于交接位置。在这个位置，晶圆交换器可以从晶圆盘中取出晶圆，
并在晶圆被处理后将其推回原位。
晶圆交换器主要由夹持器单元和导向轨组成。夹持器单元将晶圆拾起并把它移动到当前要求的位
置。
请注意
无推送工具自动交换功能
在此第一版中，还没有可用的自动推送工具交换器。
因此，SWS 只能持续处理可以被同一种推送工具释放的晶粒。